从晶圆片生产开始到卡经个人化后投入使用，为了保证质量避免损失，其间要经过一系列的测试，如图1所示。这里所进行的电气测试是把芯片组装成卡后，作为智能卡的首次测试。图2和图3则显了以上各测试过程中所用到的测试部件。 　　这个阶段的第1个生产步骤是对智能卡进行电气测试，由执行ISO智能卡激活序列来进行基本测试。对此，卡必须用有效的ATR来响应。若ATR可被接收到并满足预期，则至少可确信微控制器的核心是工作的。接着对硬件部件进行特殊测试，诸如ROM、EEPROM和RAM，用可同时并行处理数张卡的特殊设

除了关注卡体之外，质量保证的主要任务之一是保护微控制器有良好的工作秩序。现今智能卡中，它是最 重要也是最容易到攻击的元件。 　　从半导体制造阶段就开始，CPU和存储器要经受大量的测试，为了能执行这些测试，每个微控制器都有个 测试ROM，它有着允许从外部访问CPU和存储器的各种各样的程序。此外，还有些特殊的触点（焊盘）也允许 外部访问处理器的总线。在生产过程中，用探针通过芯片上的焊盘接触以便运行必要的测试程序。当芯片从 晶圆片上切割出来时，这些焊盘就都被切掉了，使得日后不能用来进行对芯片的攻击。

质量保证，以及相关的测试过程与方法，对智能卡来说特别重要，智能卡制造商必须以大批量、高质量以 及低成本来制造和推销其产品。和半导体行业中其他分枝不同，这些产品中含有比较复杂的微控制器以及大 多数不能更改的软件。 　　举例来说，如果我们把这种情况和标准的PC软件比较，基本差别就很明显。后者用的软件，有时在短时间 内出现（大约从数周到至多为1～2月的范围内）用来代替第1次发行的新软件（通常在版本编号的末尾用“0 ”来标识）已经变成为现实，这就是修订的和改进的版本（版本编号的末尾为“a”、“b”、“