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  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 搜集的最全的芯片封装方式(图文对照)，做PCB的时候可以参考一下

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-11-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：dreamlpf

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).

  2. 最全的芯片封装方式 给种封装的直观图示和文字注解

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-04-27
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wtfthprgw

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

  2. 最全的芯片封装方式最全的芯片封装方式最全的芯片封装方式最全的芯片封装方式

  3. 所属分类：IT管理

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 详细的芯片封装图文对照，各种IC封装形式三维图片 ，各种封 装 缩 写 说 明，帮你轻松识别各种各种封装和缩写

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-07-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jiangfansmart

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照) 各种IC封装形式图片 BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的30

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：skyliujk

  1. 最全的芯片封装方式

  2. 在PCB设计中布线固然是最困难的，但是主要是靠经验的积累，相比较而言PCB封装却是需要丰富有意义的资料，本人将自己收藏的东西分享供广大硬件开发人员使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-09-21
    • 文件大小：685056
    • 提供者：yshjw

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照)，种类比较全面。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hxlongboy

  1. 最全的芯片封装方式

  2. 最全的芯片封装方式

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-28
    • 文件大小：685056
    • 提供者：tianyi113

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照) 各种IC封装形式图片 各种封 装 缩 写 说 明

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-29
    • 文件大小：685056
    • 提供者：kshchy

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式,相当的实用，可以作为平时PCB实际时的参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-12-07
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：amberxu

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照) 最全的芯片封装方式(图文对照)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-06-08
    • 文件大小：685056
    • 提供者：joaquin_no17

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照)，各种芯片封装图。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-07-31
    • 文件大小：685056
    • 提供者：bolton_guo

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-09
    • 文件大小：991232
    • 提供者：nhonz

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  2. 最全的芯片封装方式(图文对照)

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：czz88

  1. 最全的芯片封装方式 图文对照

  2. 最全的芯片封装方式 图文对照 相当完整的芯片封装对照文档

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-12-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wenzhengfa

  1. 最全的芯片封装方式

  2. 当前最全的芯片封装方式，包括对应的图片，pin脚

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-04-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：taoqh

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

  2. 最全芯片封装方式， 图文对照， 比较全面

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tyrant_forever

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照)（包括一个word和一个PDF）

  2. 收集的较全和详细的芯片封装方式，都有图文对照讲解，详细阐述了各种器件封装及对应的芯片图片，很有用，需要的可以一块学习

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lcmsir

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

  2. 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本文里详细阐述各种器件封装及对应图片

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lu_pengchip

  1. 最全的芯片封装方式（图文对照）

  2. 流行的芯片封装形式大致都有了，配有图片，有英文缩写释义。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-15
    • 文件大小：794624
    • 提供者：piaoliudao30
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