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  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

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  3. 所属分类：IT管理

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

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  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tyrant_forever

  1. 最全的芯片封装方式(图文对照).doc

  2. 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本文里详细阐述各种器件封装及对应图片

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-02-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lu_pengchip

  1. 元器件封装图

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  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yzb20052008