当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。由于以下方案是依我司压合成本结构优先来考虑最低成本为起点，虽然综合考虑了技术方面的因素，但可能不够全面深刻，同时也没有考虑不同客户的实际要求，希望能给