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  1. PCB技术中的柔性线路板的性能与参数

  2. 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　 　　聚酰亚胺 　　280℃耐焊大于10秒 　　抗剥强度大于1.2公斤/厘米 　　表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　聚酯 　　抗剥强度1.0公斤/厘米 　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　表面电阻不小于1.0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38553381

  1. PCB技术中的一般性柔性线路板的性能与参数

  2. 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　 　　■ 聚酰亚胺 　　■ 280℃耐焊大于10秒 　　■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 　　■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　■ 聚酯 　　■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 　　■ 耐绕曲性和耐化学性符合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38728183

  1. 一般性柔性线路板的性能与参数

  2. 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　 　　■ 聚酰亚胺 　　■ 280℃耐焊大于10秒 　　■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 　　■ 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　■ 聚酯 　　■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 　　■ 耐绕曲性和耐化学性符合IP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38646230

  1. 柔性线路板的性能与参数

  2. 软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。　 　　聚酰亚胺 　　280℃耐焊大于10秒 　　抗剥强度大于1.2公斤/厘米 　　表面电阻不小于1.0×10E11欧姆 　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　聚酯 　　抗剥强度1.0公斤/厘米 　　耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 　　表面电阻不小于1.0×1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38563525