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  1. 机械模具设计毕业论文

  2. 时光如梭！我已经实习完了一月的时间，这期间，经历了十多天的夜班，半个月的白班，体验着劳动的光荣与艰辛，在这里我学到了我离开校园的第一笔知识，这些都是从书本上学不到的知识，从体验公司的文化到亲身接触公司的每个部门的人员，从公司的季刊杂志上，从其他员工的言谈中，有好的信息，也有不好的耳闻，总之，我的感觉中，我们的公司还是在不断前进发展。 注塑课是我实习的第一个部门，当我跨入注塑车间的时候，我突然感觉原来想象的工业化就是如此的接近，大型的注塑机台不断吐出产品，机械手臂伸展自如，一个个或透明或带色的样

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-12
    • 文件大小：954368
    • 提供者：jawjaw

  1. 压铸模设计手册第2版

  2. 目录: 第2版前言 第1章 压铸模设计概述 1 压铸机的压铸过程简述 2 压铸模的结构组成 3 压铸模的设计过程 第2章 压铸件设计的工艺分析 1 压铸合金 2 压铸件的精度 3 压铸件的结构要素 4 压铸件结构工艺性分析图例 第3章 选用压铸机 1 压铸机的结构及主要组成 2 压铸机选用 3 以压射能量为英雄辈出优选压铸机 4 压室容量的估算 5 模具厚度与动模座板行程的核算 6 国产压铸机选登 7 国外压铸机选登 第4章 浇注系统和溢流、排气系统的设计 1 浇注系统的结构、分类和设计 2

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-05-18
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：hudixiong

  1. 塑胶模具排气系统

  2. 对模具注塑很关键，塑胶模具排气系统，这样注塑时间会缩短一半

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-05-29
    • 文件大小：135168
    • 提供者：hfhdw

  1. 研究论文-基于Anycasting铸造模拟技术的DA5排气歧管产品研制.pdf

  2. 对铸件充型凝固过程数值模拟是提高铸件质量和铸造生产经济效益的重要途径之一. 在DA5排气歧管新品研制开发基础上，以模拟仿真软件Anycasting为工具，在DA5排气歧管模具设计初期，对不同浇注系统进行了铸件充型过程三维数值模拟，为浇注系统设计方案选择提供依据. 同时通过高级缺陷分析，对缩孔缺陷进行了预测，为DA5排气歧管工艺方案改进提供了方向，缩短了DA5排气歧管新品研制周期.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-08-07
    • 文件大小：744448
    • 提供者：weixin_39841848

  1. 模具工程常用词汇

  2. 词库涵盖了收缩，排气，冷却，顶出，热膨胀，浇口，冷、热流道系统，模腔平衡布局，尺寸公差等方面常用词汇。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-11-28
    • 文件大小：340992
    • 提供者：joyren121

  1. 注塑工艺不良现象的原因及处理办法

  2. 不良现象的原因及处理办法 1.充填不足 2.溢料 3.气孔 4.波纹 5.银条纹 6.表面晕喑 7.融合线 8.气泡 9.黑条纹及烧痕 10.龟裂 11.离模溢料 12.弯曲 13.脱模不良 14.直浇口的脱模不良 15.材料的叠边不良 不良现象及其原因 处理办法 １、充填不足 [1] 成形品的体积过大   [2] 流道、浇口过小   [3] 喷头温度低     [4] 材料的温度或者射出压力低    [5] 内腔里的流体流动距离过长   [6] 模具温度低了     

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-02-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：sclyg20071113

  1. 煤矿机械液力耦合器中低压铸造技术的应用

  2. 文章阐述了低压铸造的机械液力耦合器结构特点和铸造工艺,从加工余量、收缩率、拔模斜度、金属型结构、排气方式、表面光洁度六个方面综合分析铸造模具的设计方式,分析低压铸造参数,介绍了这一设备的特点及工作流程。对比该技术在煤矿机械铸件生产中优势和不足,为今后的矿山机械铸件加工提供了技术参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-06
    • 文件大小：309248
    • 提供者：weixin_38502916

  1. SOP集成电路塑料封装模具

  2. （1.上海工程技术大学材料工程系，上海200336；2.上海柏斯高模具有限公司，上海200062）摘 要：介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果。封装模具包括上模、下模和附件三大部分，可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统。 关键词：集成电路；封装；模具 中图分类号：TP391.72 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)06-0045-041 引言 集成电路的封装指的是安装半导体集成电路芯片的外壳。这个外壳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38633475