架构领域的系统集成及发展是未来电子市场成功的关键。实现成功的主要目标包括：使产品外型更小、功能更多、功耗更低，并且成本也更低。未来的集成解决方案将以当今的分离式解决方案为开发基础。制造商利用工艺技术推动市场发展，向市场提供集成度更高的产品，在缩小尺寸、降低功耗及成本、提高可靠性的同时提高性能。 成功的路上充满挑战，特别是在测试测量与医学成像应用领域尤其如此。上述领域涉及高精尖技术，因此要求采用速度最快、分辨率最高的电子技术，才能设计出独树一帜的未来产品。数字电子技术的发展正在推动相关领域的进步，