引言 　　目前针对便携式数码产品市场，主流音频功放的应用主要集中在几颗不多的物料上。但是封装形式的差异以及产品应用外围的限制，使得终端在产品应用的时候常常因为成本的压力，缺货的压力或者是客户的要求，而需要不停的修改硬件工程师已经设计好的线路板，这就严重的阻碍了终端客户推出新产品的进度。在这种情况下，上海智浦欣微电子有限公司针对数码类市场，特别是手机市场推出了ClassAB,ClassD全系列兼容的音频产品线，统一了封装形式和管脚定义。提出了推荐的PCB画法，仅需要稍微修改外围元件，就能实现Cl