飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出PowerEdge:trade_mark:双频带(WCDMA/ UMTS) RF功率放大器模块 (PAM)，可将效率 (PAE) 提高至42％，大大超越同类型产品。飞兆半导体的RMPA2265是第一个3x3 mm LCC 封装,可于1850-1910 MHz 和1920-1980 MHz两个频带工作的3G 射频放大器模块，其面积较4x4 mm封装缩小约44％。RMPA2265可满足当今3G移动电话、PDA和无线PC数据卡等产