意法半导体(ST)公司推出最新的单片VGA相机微型模块——VS6524。该器件可用于低档手机及其它便携设备。VS6524模块采用先进的光学封装、最新的3.6μm像素设计和系统级芯片(SoC)集成。 　　这款VGA (640×480pix)相机子系统封装尺寸仅为7×7×4.5mm，具有极低功耗。其目标应用为大批量生产的移动平台，如低档手机、PDA和可视电话。芯片采用ST的0.18μm CMOS成像工艺，使得能在单片上集成1/6英寸光学格式高灵敏度像素阵列、数字图像处理器和模拟系统功能。 　　VS6