SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已推出一款全新功率放大器SE2587L，该器件经特别设计，能够优化Wi-Fi系统的性能，是接入点、个人电脑和PC卡的理想选择。 　　新推出的SE2587L功率放大器乃基于SiGe半导体经验证的高性能架构，在业界领先的+19dBm(802.11g模式)和+24dBm(802.11b模式)发射功率级下，能够提供出色的线性度。这种高线性度可在更大的覆盖距离内提供更高数据率的传输能力，使系统能够支持新兴的无线多媒体应用，例如视频分配、视频流及

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出一款以集成架构为基础的功率放大器 SE2582L，可提升 Wi-Fi 系统的功率效率，降低系统级成本并优化性能。这款全新功率放大器是接入点、笔记本电脑、PC 卡和嵌入式Wi-Fi 应用产品的理想选择。        SE2582L 采用了一种经验证的获奖架构，在 3mm×3mm 的紧凑型 QFN 封装中集成了一个高性能功率检测器、所有匹配电路和数字使能控制电路。这款器件在提供高性能和高集成度之余，更同时维持低静态电流，可

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor, Inc.) 现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发 Wi-Fi:registered: 系统的最低成本方法。SE2537L  和 SE2581L 两款功率放大器 (power amplifier, PA)  都是射频 (RF) 构建模块 (building block)，能够简化在笔记本电脑、游戏系统，以及小型办公室与家居接入点等客户端访问应用设备中开发分立式 Wi-Fi 功能的过程，并降低相关成本。若两款功率放大器一起使

SiGe 半导体公司 (SiGe) 宣布推出全球最纤薄的 Wi-Fi:registered: 系统功率放大器 RangeCharger:trade_mark: SE2523BU，采用侧高仅为 0.5mm 如纸张般纤薄的全新封装，集成了 SiGe 半导体业界领先的性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低 25% 的功耗，非常适合于把 Wi-Fi 功能嵌入到以电池供电的便携式消费电子产品中。 SE2523BU 是 SiGe 半导体 SE2523x 功放系列的最新型号，该系列于去年推出，迅速获

SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布推出一款以集成架构为基础的功率放大器 SE2582L，可提升 Wi-Fi:registered: 系统的功率效率，降低系统级成本并优化性能。这款全新功率放大器是接入点、笔记本电脑、PC 卡和嵌入式 Wi-Fi 应用产品的理想选择。 　　SE2582L 采用了一种经验证的获奖架构，在 3mm×3mm 的紧凑型 QFN 封装中集成了一个高性能功率检测器、所有匹配电路和数字使能控制电路。这种高度集成的架构无需外接匹配电压和参考电压