陈 鹏 欧昌银(中国电子科技集团公司第二十四研究所，重庆市，400060)摘 要：为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm)，提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。关键词：微电路封装产品；水汽含量；ppm中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1 引言微电路封装产品的可靠性提高，是整机产品最终质量保证坚实的基础。微电路封装产品内部水汽含量的技术研究在国内外开展了20多年，而我国内部水汽含量的工艺技
