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  1. DNAeraser基因组DNA污染清除剂

  2. 本文档对DNAeraser基因组DNA污染清除剂做了详细的介绍。

  3. 所属分类：医疗

    • 发布日期：2012-12-08
    • 文件大小：165888
    • 提供者：sy149955246

  1. 空分装置纯化器出口CO2超标处理及对后系统的影响

  2. 纯化器是空气分离装置（空分装置）中对空气进行净化处理的关键设备,用来清除空气中水分、碳氢化合物、CO2等杂质,解决空气在低温法分离过程中析出和冻结杂质的问题。低温法是利用空气中各组分沸点的不同,通过精馏来达到分离不同组分的方法。通过一系列的工艺过程,将空气液化,而气体分离过程需要在100K以下的低温环境下才能实现,而CO2沸点为216.6K时,上述气体分离过程将会凝固。如果分子筛出口CO2含量超标,被冻结的CO2将沉积在板式换热器、透平膨胀机或精馏塔里,造成通道管路和阀门的冻堵问题,更严重的情况

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-04-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38691669

  1. 固定化微生物降解溢油的实验研究

  2. 溢油污染的清除是全球性难题,为达到吸附降解分散油污的效果,以聚乳酸为载体,以正己烷为致孔剂,以甲基三氯硅烷(MTS)为硅烷基偶联剂,采用不良溶剂诱导相分离法制备甲基大孔聚乳酸(MPLA)微球。采用吸附性能、傅里叶红外光谱、静态接触角等方法对MPLA表征测试,优化制备条件,详细研究温度对MPLA吸附性能的影响。结果表明:30 min MPLA对柴油可达到吸附平衡;准一级动力学和准二级动力学模型分析显示,内扩散作用并非MPLA吸附分散油污过程中唯一的速率控制步骤。由于分子耦合作用,MPLA微球表现出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38637918

  1. PCB技术中的电路板OSP表面处理工艺简介

  2. OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 　　电路板OSP 　　1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38635794

  1. 工业电子中的基于PLC的一氧化碳焚烧炉控制系统的设计和应用

  2. 引言 　　催化裂化再生工艺有完全再生和不完全再生两种形式。对于不完全再生工艺，烟气中含有3％～10％的一氧化碳，其回收利用是节约能源保护环境的一项重要课题。对于完全再生工艺，由于热平衡及再生设备的限制，往往需要改造再生设施，设备投入比较大。此外，重油催化裂化进料中含有较高的贵重金属(如，铂、铑等)，生产运行中引起催化剂失效，助燃剂损失也较大。因此．催化裂化再生工艺常采用不完全再生工艺，配以后续装置清除一氧化碳气体。许多炼油厂设置一氧化碳余热锅炉，辅以瓦斯气助燃，回收C0高温再生烟气的物理显热和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38702339

  1. PCB技术中的详解锡膏的回流过程

  2. 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38720402

  1. 基于PLC的一氧化碳焚烧炉控制系统的设计和应用

  2. 引言 　　催化裂化再生工艺有完全再生和不完全再生两种形式。对于不完全再生工艺，烟气中含有3％～10％的一氧化碳，其回收利用是节约能源保护环境的一项重要课题。对于完全再生工艺，由于热平衡及再生设备的限制，往往需要改造再生设施，设备投入比较大。此外，重油催化裂化进料中含有较高的贵重金属(如，铂、铑等)，生产运行中引起催化剂失效，助燃剂损失也较大。因此．催化裂化再生工艺常采用不完全再生工艺，配以后续装置清除一氧化碳气体。许多炼油厂设置一氧化碳余热锅炉，辅以瓦斯气助燃，回收C0高温再生烟气的物理显热和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：201728
    • 提供者：weixin_38591291

  1. 详解锡膏的回流过程

  2. 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段， 　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 　　助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。 　　当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38656463

  1. 电路板OSP表面处理工艺简介

  2. OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，使露出的干净铜表面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 　　电路板OSP 　　1、工艺流程：除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→烘干。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38706007