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Mini 2440 开发手册
mini2440 是一款低价实用的ARM9 开发板,是目前国内性价比最高的一款学习板; 它采用Samsung S3C2440 为微处理器,并采用专业稳定的CPU 内核电源芯片和复位芯片来保 证系统运行时的稳定性。mini2440 的PCB 采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线,保证 关键信号线的信号完整性,生产采用机器贴片,批量生产;出厂时都经过严格的质量控制, 配合这本十分详细的手册,可以迅速帮你掌握嵌入式Linux 和WinCE 开发的流程,只要有C 语言基础的人一般2 周即可入门。 用
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-07-22
文件大小:19922944
提供者:
haomeici
mini2440用户手册
mini2440 是一款低价实用的 ARM9 开发板,是目前国内性价比最高的一款学习板; 它采用Samsung S3C2440为微处理器, 并采用专业稳定的 CPU内核电源芯片和复位芯片来保 证系统运行时的稳定性。mini2440的 PCB采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线,保证 关键信号线的信号完整性,生产采用机器贴片,批量生产;出厂时都经过严格的质量控制, 配合这本十分详细的手册,可以迅速帮你掌握嵌入式 Linux和 WinCE开发的流程,只要有C 语言基础的人一般2 周即可入门。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-10-08
文件大小:19922944
提供者:
lhf0921
mini2440原理图
Mini2440 是一款真正低价实用的ARM9 开发板,是目前国内性价比最高的一款学习 板;它采用Samsung S3C2440 为微处理器,并采用专业稳定的CPU 内核电源芯片和复位芯片 来保证系统运行时的稳定性。mini2440 的PCB 采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线, 保证关键信号线的信号完整性,生产采用机器贴片,批量生产;出厂时都经过严格的质量控 制,配合这本十分详细的手册,可以迅速帮你掌握嵌入式Linux 和WinCE 开发的流程,只要 有C 语言基础的人一般2 周即可入门
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-04-19
文件大小:185344
提供者:
g315580086
ARM Mini2440 电路图.
Mini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板,是目前国内性价比最高的一款学习板;它采用Samsung S3C2440为微处理器,并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线,保证关键信号线的信号完整性.该电路图能方便在开发时熟悉电路。了解硬件系统!或自己重新开发PCB
所属分类:
Linux
发布日期:2011-03-28
文件大小:174080
提供者:
suncheng7808
友善之臂ARM11 Tiny6410 开发板参数信息
友善之臂ARM11 Tiny6410 开发板参数信息: 开发板简介 Tiny6410是一款以ARM11芯片(三星S3C6410)作为主处理器的嵌入式核心板,该CPU基于ARM1176JZF-S核设计,内部集成了强大的多媒体处理单元,支持Mpeg4, H.264/H.263等格式的视频文件硬件编解码,可同时输出至LCD和TV显示;它还并带有3D图形硬件加速器,以实现OpenGL ES 1.1 & 2.0加速渲染,另外它还支持2D图形图像的平滑缩放,翻转等操作。 Tiny6410采用高密度6层板设
所属分类:
嵌入式
发布日期:2012-07-15
文件大小:29360128
提供者:
zhengzhihust
串口蓝牙资料
串口蓝牙资料XLBT232-D0101蓝牙模块采用 CSR BlueCore 芯片,配置 6-8Mbit 的软件存储空间, 支持 AT 指令,用户可根据需要更改 SPP 角色(主、从模式)以及串口波特率、 设备名称、配对密码等参数,使用灵活。 XLBT232- D0101蓝牙模块采用邮票孔方式,适用于批量贴片生产, IO 多,适合于不用同 要求的客户使用多层电路 ,半孔、沉金工艺,真材实料,与市面上 的所谓多层、甚至双层 的蓝牙模块有着本质的区别,并且绝对不使用翻新、拆 机 IC, 充分保证了
所属分类:
3G/移动开发
发布日期:2012-08-16
文件大小:272384
提供者:
zhaoyanglee
蓝普兰德 Nano 核心板用户手册
“K60 Nano 板”是拉普兰德电子技术独家设计的一款专门应用于飞思卡尔智能车竞赛 的最小系统板。之所以命名为“ Nano 板”,是因为他是目前市场上同类产品中尺寸最小的 产品,大小仅为5.5cm*3.5cm 的PCB 板上板载了LQFP-144 封装的K60 单片机!该核心板 不仅在尺寸上占有优势,更集成了其他核心板不具有的功能,如Micro-SD 卡座、USB 接 口等等! K60 Nano 核心板整体采用白色PCB 板与白色塑胶插针组合,焊盘均为沉金工艺!使得 该板不仅在功能上领先同类
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-31
文件大小:1048576
提供者:
yhsy1002
金士顿U盘 我想(iCreate) i5128 i5188 量产工具
解决了U盘只能格式化成FAT格式,其他格式都无法格式化的问题,即使能格式化成FAT格式,但是拷贝数据总是提示“数据沉余,请检查数据源”没办法存取文件,使用量产工具后就能正常读取U盘 芯片制造商: 我想(iCreate) 芯片型号 : i5128/i5188 闪存颗粒 : 海力士(Hynix) 闪存类型: MLC 制式: 60nm 页面: 2K 闪存识别码: ADD314A5 Flash型号: HY27UV08BGFM(此值仅供参考)
所属分类:
其它
发布日期:2013-05-21
文件大小:470016
提供者:
l32277821
mini2440用户手册
Mini2440是一款真正低价实用的ARM9开发板,是目前国内性价比最高的一款学习 板;它采用Samsung S3C2440为微处理器,并采用专业稳定的CPU内核电源芯片和复位芯片 来保证系统运行时的稳定性。mini2440的PCB采用沉金工艺的四层板设计,专业等长布线, 保证关键信号线的信号完整性,生产采用机器贴片,批量生产;出厂时都经过严格的质量控 制,配合这本十分详细的手册,可以迅速帮你掌握嵌入式Linux和WinCE开发的流程,只要 有C语言基础的人一般2周即可入门。
所属分类:
Linux
发布日期:2013-11-13
文件大小:34603008
提供者:
lianbinzhang
PCB画板的一些注意事项
直角走线、差分走线-蛇形线区别 -沉金和镀金的区别-3W规则 -单板上时钟的注意事项-PCB布线完成后应注意检查事项
所属分类:
嵌入式
发布日期:2018-01-26
文件大小:1048576
提供者:
qin_feiyu
小金井带有快换接头的调压阀.pdf
小金井带有快换接头的调压阀pdf,小金井带有快换接头的调压阀口「口 空气诗 尺寸图 小型FR 流摄附带压力计的弯管接头 型RTLG B5 冷凝水F 庄力计 d14.3 在线式F 电一空 oJ迷你 A部放大图 TAc接头 M螺纹 带截止 型号 气管外径 RA B2 B3 B4 B5 B6 对边对边质量 MAX MIN MAX MIN 2L3ce P Sp D RTL4-M5-G RTL4-01-G R1788187742|627815815778734516186159731274/828 M5x
所属分类:
其它
发布日期:2019-10-15
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38743602
沉金、镀金工艺区别
其中讲述了什么是沉金工艺、什么是镀金工艺,两者有什么区别?而且讲述了两种工艺各有什么优点、缺点,非常详细生产。
所属分类:
制造
发布日期:2017-09-22
文件大小:26624
提供者:
lxgfcl
电金与沉金的区别
电金与沉金的区别: 电金是通过电解来获得金,而化金是通过化学还原反应来获得金!简单说,电镀金象其它电镀一样,需要通电;化金不需要通电,是通过溶液内的化学反应把金沉积到板面上.
所属分类:
制造
发布日期:2013-02-21
文件大小:7168
提供者:
jane810314
PCB 沉金板VS镀金板
沉金板与镀金板的区别,为什么要用镀金板,为什么要用沉金板
所属分类:
制造
发布日期:2011-10-16
文件大小:74752
提供者:
ruixue151215
电镀镍金线路板省镍金工艺方法详细介绍
本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法,该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜,利用该方法生产可减少镍、金的受镀面积达70~80%,因而可节约贵金属镍和金,并有效降低企业的生产成本。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:90112
提供者:
weixin_38746926
【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金
今天就和大家讲讲PCB线路板沉金和镀金的区别,沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多工程师都无法正确区分两者的不同,甚至有一些工程师认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:235520
提供者:
weixin_38734506
沉金工艺与镀金工艺的优劣性
下面给大家介绍一下沉金工艺与镀金工艺的优劣性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-02
文件大小:44032
提供者:
weixin_38692162
PCB板沉金与镀金板的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-14
文件大小:54272
提供者:
weixin_38694006
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。 镀金采用的是
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:207872
提供者:
weixin_38607088
PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用?
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 一、沉金工艺的作用 电路板上的铜主要是紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良,降低了电路板的性能,那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:57344
提供者:
weixin_38657835
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