其中讲述了什么是沉金工艺、什么是镀金工艺，两者有什么区别？而且讲述了两种工艺各有什么优点、缺点，非常详细生产。

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 　　我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 　　金手指板都需要镀金或沉金 　　沉金工艺与镀金工艺的区别 　　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 　　镀金采用的是

PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节，一般工艺有osp，沉金，镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中为常见的工艺，大家都不陌生，在喷锡工艺中，又分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。 　　一、发展历史 　　“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制进行立法，并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。 　　二、性能差别 　　1、 可焊性