讲述回流焊和波峰焊的区别，针对贴片焊接和插件焊接中的自动焊接方式进行描述

THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下 ： 　　①使用免洗型和水溶性锡膏，其焊点强度相似； 　　②使用波峰焊工艺所形成的焊点与使用通孔回流焊工艺所形成的焊点具有相的强度； 　　③水溶性和免洗型锡膏的锡量在80％～100％时，焊点强度区别不明显； 　　④锡膏量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。 　　焊点的机械

主要区别： 1，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。 2，工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。　　　　　　再流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出，通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型，并与波峰焊点强度进行比较，实验结果总结如下 ： 　　①使用免洗型和水溶性锡膏，其焊点强度相似； 　　②使用波峰焊工艺所形成的焊点与使用通孔回流焊工艺所形成的焊点具有相的强度； 　　③水溶性和免洗型锡膏的锡量在80％～100％时，焊点强度区别不明显； 　　④锡膏量低于所要求的80％时，焊点强度明显下降，此时锡膏量越低焊点强度也越低。 　　焊点的机械