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波峰焊接基础技术理论之五(连焊)
桥连现象的发生及其预防 1 定义过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话，那么“桥连”现象就是上述焊接工艺中形因最为复杂，而且是发生概率最高的一种焊接缺陷。它涉及到多方面的因素。如PCB的设计、制造、保管、储存；元器件引脚的类型、长短、表面状态和热容量；所用辅料（钎料、助焊剂等）的品牌、质量、化学成分、杂质容限；波峰焊接工艺参数的正确选择；钎料波峰形状的合理调整；焊接设
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波峰焊接基础技术理论之四(金属通孔不良)
金属化孔填充不良现象的发生及其预防可焊性不良导致的透孔不良 ⑴ 现象A 焊盘润湿良好、引线可焊性不良所导致的透孔不良现象的特征是：钎料对焊盘及孔壁润湿角很小，而对引线的润湿角很大，孔隙内钎料液面成倒“八”字形，如图5(a)所示。
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- 发布日期：2011-12-11
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波峰焊接基础技术理论之三(虚焊)
虚焊现象的发生及其预防表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ＞900)，如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+ Cu3Sn )。这是一种显形的虚焊现象，从外观上就能判断。……
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- 发布日期：2011-12-11
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