注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 波峰焊接基础技术理论

  2. 助焊剂在波峰焊接中的作用机理,波峰焊接基础技术理论,波峰焊接工藝

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-22
    • 文件大小：982016
    • 提供者：bbbbbbbbbb09

  1. 波峰焊接技术

  2. 主要讲述了电子印制板（PCB)组装件波峰焊接技术的基本要求。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-12-22
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：janpingy

  1. 波峰焊技术原理

  2. 波峰焊技术原理，焊接技术学习，初学焊接适用！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-08-26
    • 文件大小：245760
    • 提供者：drhdrh33

  1. 波峰焊接基础技术理论之五(连焊)

  2. 桥连现象的发生及其预防 1 定义 过多的钎料使等电位或不等电位的相邻导体连通起来的现象统称为桥连。 要说“虚焊”是自动化软钎接( 波峰焊、再流焊等)中危害最大的一种焊接缺陷的话，那么“桥连”现象就是上述焊接工艺中形因最为复杂，而且是发生概率最高的一种焊接缺陷。它涉及到多方面的因素。如PCB的设计、制造、保管、储存；元器件引脚的类型、长短、表面状态和热容量；所用辅料（钎料、助焊剂等）的品牌、质量、化学成分、杂质容限；波峰焊接工艺参数的正确选择；钎料波峰形状的合理调整；焊接设

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：211968
    • 提供者：shenggui4516

  1. 波峰焊接基础技术理论之四(金属通孔不良)

  2. 金属化孔填充不良现象的发生及其预防 可焊性不良导致的透孔不良 ⑴ 现象A 焊盘润湿良好、引线可焊性不良所导致的透孔不良现象的特征是：钎料对焊盘及孔壁润湿角很小，而对引线的润湿角很大，孔隙内钎料液面成倒“八”字形，如图5(a)所示。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：109568
    • 提供者：shenggui4516

  1. 波峰焊接基础技术理论之三(虚焊)

  2. 虚焊现象的发生及其预防 表面不润湿，焊点表面呈粗糙的形状、光泽性差、润湿性不好(润湿角θ＞900)，如图1所示。此时钎料和基体金属界面之间为一层不可焊的薄膜所阻档，界面层上未能发生所期望的冶金反应(形成适当厚度的合金层Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 这是一种显形的虚焊现象，从外观上就能判断。……

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：141312
    • 提供者：shenggui4516

  1. 波峰焊接基础技术理论之二(焊点可靠性)

  2. PCB焊点接头结构对焊点工作可靠性的影响

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-12-11
    • 文件大小：148480
    • 提供者：shenggui4516

  1. PCB技术中的实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38609401

  1. PCB技术中的通孔回流焊的定义

  2. 简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。 　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38645379

  1. PCB技术中的关于波峰焊接缺陷分析

  2. 1.沾锡不良 POOR WETTING: 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下: 　　1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 　　1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 　　1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38527978

  1. PCB技术中的如何对付SMT的上锡不良反应

  2. 波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。 　　焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38721398

  1. PCB技术中的PCB钎焊时应注意的问题

  2. 将覆铜板加工制作出有印制电路图形、各导通孔、装配孔后，进行各种元器件装配。经装配后，为使元器件达到与PCB各线路的连结，要进行轩焊加工。钎焊加工分为三种方式:波峰焊接、再流焊接及手工焊接。插孔安装的元器件的轩焊连接一般采用波峰焊接;表面安装元器件的钎焊连接一般采用再流焊接;个别器件、部件由于安装工艺需要以及个别修补焊接，都采用单独的手工(电铬铁)焊接。 　　一、覆铜板的耐焊性 　　覆铜板作为PCB的基板材料，在钎焊时，瞬间遇到高温物质的接触，因而轩焊加工是对覆铜板"热冲击"的重要形式，是对覆

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38620267

  1. PCB技术中的SMT-PCB的设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38663193

  1. PCB技术中的PCB选择性焊接工艺技巧

  2. 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 　　一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38742647

  1. PCB技术中的SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38621897

  1. PCB技术中的工业生产锡焊技术

  2. 在电子工业生产中，随着电子产品的小型化、微型化的发展，为了提高生产效率，降低生产成本，保证产品质量，目前电子工业生产中采取自动流水线焊接技术，特别是电子产品的微型化的发展，单靠手工烙铁焊接已无法满足焊接技术的要求。浸焊与波峰焊的出现使焊接技术达到了一个新水平，其适应印制电路板的发展，可大大提高焊接效率，并使焊接质量有较高的一致性，目前已成为印制电路板的主要焊接方法，在电子产品生产中得到普遍使用。 　　浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接点的焊接方法。浸

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38732811

  1. PCB技术中的三类表面贴装方法

  2. 第一类 　　只有表面贴装的单面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 　　TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 　　工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 　　采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 　　工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=&g

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：19456
    • 提供者：weixin_38693657

  1. Cookson推出最新波峰焊助焊剂 助力无铅制造

  2. 确信电子组装材料部(Cookson Electronics Assembly Materials)宣布推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂，这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有国际认可的可靠性标准，包括JIS、IPC和Bellcore，同时提供广泛的工艺兼容性，并可在无铅和锡铅波峰焊接应用中实现了第一次通过合格率。 　　据介绍，与其它同类产品相比，ALPHA EF-10000助焊剂可为多种常用电镀穿孔尺寸提供最佳的顶侧孔洞填充性能，并完

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38612095

  1. Pillarhouse发布入门级选择性焊接、波峰焊接与返工系统--GEM

  2. Pillarhouse推出了一种革命型、低成本选择性焊接、波峰焊接与通孔返工系统--"Gem"，其中包含七项专利。         通过将Pillarhouse各种毋庸置疑的技术整合至一台易于安装和操作的机器，Gem成功集诸多优良特征于一体，包括高价焊接系统内具有的强大机械设计。Gem专为提供较高的成本效益而生产，并具备可满足低产量生产和新产品导入需求的各种特征，而且还包含返工站和波峰焊接机拥有的诸多优势。         Gem具备的直观操作，集标准单按钮选择器编程与发光二极管（LED）窗口读

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38621250

  1. 波峰焊接工艺技术的研究

  2. （烽火通信科技有限公司，湖北 武汉 430074）摘要：作为一种传统焊接技术，目前波峰焊接技术依然在电子制造领域发挥着积极作用。介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。关键词：波峰焊，印制电路板，助焊剂，焊料，工艺参数中图分类号：TG456 文献标识码：B 文章编号：1004－4507（2005）12－0047－04 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38688352
« 12 3 »