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  1. 浅析造成电路板焊接缺陷的三大因素

  2. 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38697063