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  1. 浅析PCB板电镀过程中镀层分层的原因

  2. 本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的原因，指出各种工艺的技术要求和操作规范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38545961