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  1. 浅谈强度关联成像技术的发展现状及应用前景——中科院上海光机所国际上首次实现单像素3D成像

  2. 本文首先简单介绍了强度关联成像技术的基本原理,随后简述了强度关联成像技术的几大发展转变点及其在遥感探测应用方面的研究现状,接着介绍了本课题组最近在激光强度关联遥感成像方面取得的主要研究成果,最后展望了强度关联成像技术在遥感、医学和显微等其他领域的应用前景。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-25
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:weixin_38597300