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浅谈PCB板设计注意事项
本文主要讲了一下关于PCB板设计注意事项,希望对你的学习有所帮助。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-19
文件大小:69632
提供者:
weixin_38508821
浅谈PCB元器件布局检查规则
PCB布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-26
文件大小:45056
提供者:
weixin_38673909
浅谈PCB设计后期检查的几大要素
本文简单介绍了PCB设计后期检查的几大要素
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-25
文件大小:77824
提供者:
weixin_38651812
浅谈PCB的阻抗控制
阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,我对这个问题有了一些粗浅的认识,愿和大家分享。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-05
文件大小:75776
提供者:
weixin_38619967
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件
本文旨在工程描述一些电磁场求解器基本概念和市场主流PCB仿真EDA软件,更为深入的学习可以参考计算电磁学相关资料。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-03
文件大小:65536
提供者:
weixin_38694541
浅谈PCB板剖制技巧
PCB板剖制是指根据原有的PCB板实物得到原理图和板图(PCB图)的过程。其目的是进行后期的开发。后期开发包括安装元器件、深层测试、修改电路等。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-14
文件大小:54272
提供者:
weixin_38516040
浅谈PCB电测技术的分析与研究
本文主要介绍了PCB电测技术的分析与研究
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:76800
提供者:
weixin_38711972
浅谈PCB LAYOUT三种特殊走线技巧
浅谈PCB LAYOUT三种特殊走线技巧 (转)
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-20
文件大小:68608
提供者:
weixin_38543749
浅谈PCB设计从浅到深设计
曾经看到电脑主板的PCB的时候,心里想能自己画出来是多么棒的一件事情。后来接触到protel99se就步入了画板子的队伍,之后altium 、cadence等等。随着画板子的经历积累,发现需要注意的事项越来越多。一块好的PCB板子不是将连线连通就行,置于其中的故事,容我慢慢道来。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-19
文件大小:72704
提供者:
weixin_38674627
浅谈PCB敷铜的“弊与利”
敷铜是PCB设计的重要环节,怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-19
文件大小:78848
提供者:
weixin_38565003
浅谈PCB板覆铜设计
浅谈PCB板覆铜设计
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-14
文件大小:36864
提供者:
weixin_38703968
浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-26
文件大小:94208
提供者:
weixin_38747216
元器件应用中的浅谈PCB敷铜的“弊与利”
敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PC
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:79872
提供者:
weixin_38732454
PCB技术中的浅谈PCB工艺边的宽度设定标准
在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在**生产完成后可以去除掉。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:46080
提供者:
weixin_38608189
浅谈PCB元器件布局检查规则
PCB布板过程中,对系统布局完毕以后,要对PCB图进行审查,看系统的布局是否合理,是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-19
文件大小:45056
提供者:
weixin_38597970
浅谈PCB工艺边的宽度设定标准
在PCB工艺流程中,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在**生产完成后可以去除掉。 由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:41984
提供者:
weixin_38630571
浅谈PCB双层板信号线的布线技巧
PCB板是重要的电子部件,是所有电子元器件的母体,从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂,从单层到双层、四层,再到多层,设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线,所以了解和掌握它的布线原则对于我们的设计是非常有帮助的。下面就让我们一起来了解一下PCB双层板的布线原则。 PCB双层板地线设计成栅状围框形成,即在印制板一面布较多的平行地线,另一面为抄板垂直地线,然后在它们交叉的地方用金属化过孔连接起来(过孔电阻要小)。 考虑到每个IC芯片近旁应设有地线,往往每隔1~115cm布一根地线,
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:60416
提供者:
weixin_38540819
浅谈PCB叠层设计
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。 层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 对于电源、地的层数以及信号层数确定后,它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:264192
提供者:
weixin_38499553
浅谈pcb多板原理图的设计技巧
在电子领域,我们还一直在与不同类型的系统进行合作和开发,但是电子设计的许多方面仍在单独进行。尽管PCB系统级多板设计现在正在改变这种状况。 就像用一块代表不同电路区域的块来设计单个电路板一样,现在可以使用相同的方法来设计整个系统。传统上,单个板的设计和制造是为了测试它们在系统其余部分中的适合性和连通性。现在,在一套CAD工具中,这种缓慢而昂贵的过程已被完整的系统设计所取代。当然,关键是拥有支持这种多层ECAD原理图系统开发水平的工具。这是您应该了解的有关系统设计的更多信息。 多板ECAD原理
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:71680
提供者:
weixin_38724229
浅谈PCB布局设计的层堆叠规划
PCB布局设计人员通常不参与用于构建他们要设计的电路板的层堆叠的规划。为了设置设计工具,他们显然必须知道正确的层数及其配置,但是除此之外,他们将没有任何进一步的交互。这主要是由于三个原因: PCB的性能要求并不像现在这样严格。 用于制造PCB的材料较少。 PCB设计工具根本不像今天那样具有复杂的板层堆叠和配置功能。 值得庆幸的是,由于大多数主要设计工具都配备了先进的PCB层配置功能,因此PCB布局过程中的这一部分现在已经非常不同。话虽如此,设计师仍然有责任完成为他们的设计配置正确的板层堆
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:76800
提供者:
weixin_38549327
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