PCB层叠设计要避开的八层陷阱，浅谈六层板设计的层叠，对于理解层叠设计很有帮助

在《PCB的筋骨皮》一文中，我们提出了当板厚在1.6mm及以上时，怎样避免使用假八层的叠层，而导致PCB成本增加的问题。感觉大家的回答很踊跃哈，看来这个问题还是比较典型的。本来想截取一些回答放在这里，不过篇幅的关系，大家可以自己去上一篇文章，看看文章后面的精选答复。在此文中我们结合平时的设计经验，提出了自己的见解，希望给大家一个答案，请大家指导分享。

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。 　　层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。 　　本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 　　对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程