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  1. 深度解读:高功率LED封装基板技术

  2. 技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：431104
    • 提供者：weixin_38540782