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搜索资源列表

  1. 模拟与数模混合集成电路1.rar

  2. 模拟与数模混合集成电路1.rar，欢迎交流与学习。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-15
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：zgbailebao

  1. 模拟与数模混合集成电路2.rar

  2. 模拟与数模混合集成电路2.rar，欢迎交流与学习。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-15
    • 文件大小：19922944
    • 提供者：zgbailebao

  1. BC3196D数模混合集成电路测试系统软硬件说明书

  2. BC3196D数模混合集成电路测试系统软硬件说明书 BC3196D数模混合集成电路测试系统软硬件说明书

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ahhfdkx

  1. M747 数模混合集成电路测试系统Hardware Manual

  2. M747 数模混合集成电路测试系统Hardware Manual M747 数模混合集成电路测试系统Hardware Manual

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-25
    • 文件大小：234496
    • 提供者：ahhfdkx

  1. 厚薄膜混合集成电路

  2. 基本上关于厚薄膜混合集成还是比较清楚的，可以作为工具书用用，查查多层布线，ORCAD印制板等等

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-06-14
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：xiaobai904117

  1. QJ 2877-1997 混合集成电路JHB309石英挠性加速度计伺服电路详细规范

  2. QJ 2877-1997 混合集成电路JHB309石英挠性加速度计伺服电路详细规范

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2016-05-24
    • 文件大小：405504
    • 提供者：ifenglin

  1. 数模混合集成电路设计课件

  2. 集成电路设计与集成系统专业使用的混合集成电路设计课件，包括adc,dac等器件。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-14
    • 文件大小：898048
    • 提供者：makaay3313

  1. 混合集成电路设计课件

  2. 集成电路设计与集成系统专业使用的混合集成电路设计课件

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：ic20054379

  1. T861 数模混合集成电路测试系统软件使用手册

  2. 绍兴宏邦T861测试机 数模混合集成电路测试系统软件使用手册

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-05-10
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_42179213

  1. 混合集成电路EMC的设计

  2. 本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电 路的电磁兼容性奠定了基础。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38712908

  1. 混合集成电路的电磁兼容设计思路

  2. 本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因，并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施，为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38673798

  1. 混合集成电路电磁兼容解决方案

  2. 本文从提高系统电磁兼容性出发,结合混合集成电路工艺特点,提出了在混合集成电路设计中应注意的问题和采取的具体措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38501610

  1. 电源技术中的浅谈混合集成电路的EMC设计

  2. 1引言 　　混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。 　　混合集成电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38632006

  1. 集成电路中的混合集成电路EMC的设计

  2. 本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。　　1引言　　混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。　　随着

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38657139

  1. 混合集成电路的EMC设计

  2. 本文主要介绍了在混合电路设计时需考虑的电磁兼容问题,并分析了产生问题的原因。从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了混合集成电路的布局和布线规则,并进行了讨论。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38610277

  1. 元器件应用中的混合集成电路的电磁兼容设计

  2. 1  引言 　　混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。 　　随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高，电路中的电磁干扰现象也越来越突出，电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。电路板的电磁兼容设计成为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38692631

  1. 电源技术中的混合集成电路DC/DC变换器的设计与应用

  2. 传统的采用分离器件设计的电源变换电路具有很多缺点：电路设计与开发周期冗长；由于具有较高的寄生参数，电路性能较低；所设计电路具有较大的解决方案尺寸；器件选型困难；分离器件较多，系统电路存在可靠性问题。 　　但随着技术的不断发展，出现了混合集成电路设计的概念，从而克服了采用分离器件设计电路所存在的问题。混合集成电路DC/DC系统相对于传统的用分离器件设计的电源变换电路系统来说，具有高性价比、高可靠性、高速度、设计周期短等一系列的优点。 　　本文结合Fairchild公司设计的系列产品，对混合集成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：132096
    • 提供者：weixin_38562392

  1. 电源技术中的混合集成电路DC/DC变换器的设计与应用(图)

  2. 传统的采用分离器件设计的电源变换电路具有很多缺点：电路设计与开发周期冗长；由于具有较高的寄生参数，电路性能较低；所设计电路具有较大的解决方案尺寸；器件选型困难；分离器件较多，系统电路存在可靠性问题。 　　但随着技术的不断发展，出现了混合集成电路设计的概念，从而克服了采用分离器件设计电路所存在的问题。混合集成电路DC/DC系统相对于传统的用分离器件设计的电源变换电路系统来说，具有高性价比、高可靠性、高速度、设计周期短等一系列的优点。 　　本文结合Fairchild公司设计的系列产品，对混合集成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38563525

  1. 电源技术中的关于混合集成电路DC/DC变换器的设计与应用

  2. 传统的采用分离器件设计的电源变换电路具有很多缺点：电路设计与开发周期冗长；由于具有较高的寄生参数，电路性能较低；所设计电路具有较大的解决方案尺寸；器件选型困难；分离器件较多，系统电路存在可靠性问题。　　但随着技术的不断发展，出现了混合集成电路设计的概念，从而克服了采用分离器件设计电路所存在的问题。混合集成电路DC/DC系统相对于传统的用分离器件设计的电源变换电路系统来说，具有高性价比、高可靠性、高速度、设计周期短等一系列的优点。 　　本文结合Fairchild公司设计的系列产品，对混合集成电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38719719

  1. 如何提高混合集成电路的电磁兼容性

  2. 混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。 　　随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高，电路中的电磁干扰现象也越来越突出，电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38714653
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