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  1. 满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

  2. 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38610815

  1. PCB技术中的满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

  2. 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38709511

  1. 满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

  2. 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：177152
    • 提供者：weixin_38707153