注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 激光弯曲不同厚度硅片的试验结果及模拟分析

  2. 激光弯曲不同厚度硅片的试验结果及模拟分析，吴东江，刘双，基于MEMS中对不同厚度硅片弯曲成形的需求，针对三种厚度硅片激光弯曲的试验结果，利用有限元ANSYS软件进行成形过程温度场模拟，分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-05
    • 文件大小：700416
    • 提供者：weixin_38553275