为研究聚碳酸酯激光透射焊接接头性能，采用10 W半导体端抽运全固态(DPSS)激光器进行了聚碳酸酯材料的激光透射焊接。采用光学金相显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(SEM)和电子万能实验拉力机分析了接头的显微形貌、断口形貌和拉伸剪切强度。结果表明，在激光功率8 W、激光频率50 kHz、焊接速度350 mm/s、激光扫描间距0.1 mm时，试样的拉伸剪切强度达到44 MPa，为母材强度的68%，焊缝内部的分层和气孔是影响接头力学性能和断裂机制的主要原因，通过激光塑料透射焊接技术，可以获得接头

对异种塑料聚碳酸酯和聚苯醚激光透射焊接性能进行了研究，分析了温度属性和相容性对可焊性的影响；采用半导体激光器进行激光透射焊接实验，采用电子万能试验机测定接头拉伸剪切强度，并用响应面法对焊接工艺参数进行实验设计建模与优化；采用三维显微镜对断面形貌进行观测，分析不同扫描速度下接头失效形式。结果表明，在激光功率为6.34 W、扫描速度为40 mm/s、夹紧力为0.39 MPa 时，能获得最佳的焊接强度为6.51 MPa，当能量输入密度不同时，上下层材料的熔融结合作用程度和焊接缺陷(烧蚀和气泡)是影响接