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搜索资源 - 热分析在光电模块可靠性设计上的应用研究
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单片机应用技术选编(7)
内容简介 《单片机应用技术选编》(7) 选编了1998年国内50种科技期刊中有关单片机开发应用的文 章共510篇,其中全文编入的有113篇,摘要编入的397篇。全书共分八章,即单片机综合 应用技术;智能仪表与测试技术;网络、通信与数据传输;可靠性与抗干扰技术;控制系统 与功率接口技术;电源技术;实用设计;文章摘要。 本书具有重要实用价值,书中介绍的新技术、新器件以及单片机应用系统的软、硬件资 料有助于减少产品研制过程中的重复性劳动,提高单片机应用技术水平,是从事单片机应用 开发技
所属分类:
硬件开发
发布日期:2010-05-19
文件大小:13631488
提供者:
zgraeae
热分析在光电模块可靠性设计上的应用研究
元器件计数法是目前国内外针对光电模块可靠性设计的通用方法,为了改善没有成熟光电模块产品就无法有效进行可靠性预计的问题,在产品设计阶段通过运用流体仿真分析软件以XFP(10 G小型可插拔)模块为例模拟分析其在不同温度条件下的工作状态。完成了XFP模块的热分析,给出了XFP模块可靠性设计的优化办法,得到了XFP模块可靠性预计的具体量化结果,实现了在设计阶段针对光电模块产品可靠性进行定量分析。
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-25
文件大小:3145728
提供者:
weixin_38500664