注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. IQC电子基础知识培训

  2. IQC电子基础知识培训xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 文件编号：XXXXXXXXX 编制：xxx QA规范 来料检验 版本号： A 页 码:1 本页修改序号：00 1． 目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2． 范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3． 职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4． 检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查 一次抽样

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-05-11
    • 文件大小：366592
    • 提供者：kzz2011

  1. 标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验.pdf

  2. 标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验pdf,标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验GBT20297—2006 前言 本标准是有关静止无功补偿装置(svC)的现场试验部分,与该标准相关的部分还有 GB/T20298—2006静止无功补偿装置(SVC)功能特性》 本标准参考了 IEEE Std1303-1994:《IEEE静止无功补偿装置的现场试验导则》。 本标准的附录A附录B是资料性附录 本标准由全国电压电流等级和频率标准化技术委员会提出并归口。 本标准由全国电压电流等级和颗率标准化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 焊接工艺评定

  2. 焊接工艺评定是为了验证所拟定的焊接工艺的正确性而进行的试验过程及结果评价。其意义是保证焊接质量，确认各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。其适用范围有锅炉，压力容器，压力管道，建筑结构，船舶，航空航天，核能以及承重钢结构等钢制设备的制造、安装、检修工作。针对不同的焊接板材，根据已有的标准，查找出具体需要的工艺评定项目。常见的焊接工艺评定项目包括：

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-08-05
    • 文件大小：534528
    • 提供者：mttlyc

  1. 焊接外观检验

  2. 焊接 外观检验。参考国外的标准！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！11

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-02-09
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：zxl7725103

  1. 压力容器的焊接技术

  2. 近来对生产车间在产品制造过程的焊接质量进行了检查，发现有较好的焊接质量，但也存在较多的问题。现将一些典型的焊接缺陷照片供大家观看，同时附了几张成形比较好的焊缝的照片，以作对比，希望广大的焊工以及检验人员能够在产品制造过程中严格按照焊接规范操作、检验，尽量避免焊接缺陷的产生，并及时发现予以补焊、打磨、清理干净，不断提高产品的焊接质量和外观质量，从而保证产品的使用性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-11-30
    • 文件大小：624640
    • 提供者：qq908518281

  1. PCB技术中的无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38502639

  1. 无铅焊接和焊点的主要特点

  2. 无铅焊接和焊点的主要特点 　　（１） 无铅焊接的主要特点 　　（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 　　（Ｂ）表面张力大、润湿性差。 　　（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 　　（２） 无铅焊点的特点 　　（Ａ）浸润性差，扩展性差。 　　（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。 　　（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 　　（Ｄ）缺陷多－由于浸润

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38664532