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搜索资源列表

  1. 氮气回流焊炉温度监控系统的研究

  2. 应用电子专业的做的比较好的案例 全套的资料 仅供参考 应用电子专业的做的比较好的案例 全套的资料 仅供参考

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-08
    • 文件大小：675840
    • 提供者：jhhoucy

  1. 在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘

  2. 在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，给大家介绍几种方法防止PCB板子过回焊炉发生板弯及板翘。可以在设计阶段避免PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-05-07
    • 文件大小：14336
    • 提供者：eileenzuo1984

  1. 采用TiZrCuNi扩散钎焊TiNi形状记忆合金

  2. 采用TiZrCuNi扩散钎焊TiNi形状记忆合金，赵兴科，周旭东，本文给出了一种TiNi形状记忆合金连接的方法。以Ti37.5Zr15Cu10Ni合金为钎料，在真空炉中扩散钎焊，研究钎焊温度和时间对钎焊接头组织和�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-01
    • 文件大小：454656
    • 提供者：weixin_38733733

  1. 采煤机截齿铜焊剂的研制与钎焊性能研究

  2. 采煤机截齿是采煤过程中大量使用的易损件,钎焊质量不佳造成截齿的巨大消耗和工作效率低下。本实验以YG15硬质合金为截齿齿头,42CrMo钢为截齿齿体,HL105铜焊片为钎料,自制水溶性铜钎焊钎剂代替传统的脱水硼砂,对采煤机截齿进行炉中钎焊。焊接接头强度得到很大提高,达到优等水平。当自制水溶性铜钎剂与水的比例为4:6时,钎料完全湿润,截齿的钎缝充盈度最高,齿头抗弯能力最好,优于工厂生产的截齿,延长了采煤机截齿的使用寿命。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-05-28
    • 文件大小：495616
    • 提供者：weixin_38613330

  1. 电阻炉产生电阻的机理与应用

  2. 电阻炉(resistance furnace)，利用电流使炉内电热元件或加热介质发热，从而对工件或物料加热的工业炉。电阻炉在机械工业中用于金属锻压前加热、金属热处理加热、钎焊、粉末冶金烧结、玻璃陶瓷焙烧和退火、低熔点金属熔化、砂型和油漆膜层的干燥等。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：258048
    • 提供者：weixin_38733333

  1. 元器件应用中的造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

  2. 贴片加工中虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。     虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。     贴片加工中虚焊的原因和步骤

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38748382

  1. 元器件应用中的VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究

  2. 0 引言随着半导体激光器的广泛应用，在雷达.遥控遥测.航空航天等应用中对其叮靠性提出了越来越高的要求.而半导体激光器的芯片焊接工艺对其可靠性有着直接的影响，腔面爬铟和焊接空洞是In焊接封装技术面临的丰要问题.也是最大挑战.ln焊接时将管芯焊在热沉之上，而有源区距离热沉只有几微米，如果焊料太多，受热时会发生缓慢的攀移，使半导体激光器腔而爬铟，导致激光器退化.如果焊料太少，就会出现焊接窄洞问题，将影响焊接的机械性能.导热.导电性能，并且增大热阻，衰减寿命，甚至失效，因此，选择合适的焊料和焊接技术至关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38516956

  1. 消费电子中的顺柏SC－20B2型电磁炉启动难故障检修

  2. 故障现象：一台顺柏sc-20B2型电磁炉、上电开机放锅后，有时很怏就能加热，有时要等机子发出“嘀嘀”报警声大约10次～20次后才能加热。而正常加热后，只要不关机，电磁炉可以持续加热。 　　分析检修：打开机壳检查，发现主板中几只大功率取样电阻及LM339等均被他人拆焊过，所幸没把电路搞乱，基本能保持原样。 　　从故障现象分析，该机大部分电路基本正常，估计是某元件性能不良或变值，导致电路误动作。首先用模糊法检测电路中几只高压取样电阻及其对地分压，未见异常；代换IC1（LM399），故障依旧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38713393

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装的助焊剂工艺

  2. 助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险；同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：403456
    • 提供者：weixin_38565628

  1. 无铅回流焊冷却速率研究应用现状

  2. （1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室，黑龙江，哈尔滨150001；2、日东电子科技（深圳）有限公司，广东，深圳 518103）摘要：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。 关键词：冷却速率，无铅钎料，回流炉，快速冷却，焊点可靠性中图分类号：TG454 文献标识码：B 文章编号：1004－4507（2005）12－0034－06 随着电子行业有铅钎料禁用期限日益临近，国内的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：126976
    • 提供者：weixin_38647925

  1. 焊膏使用说明

  2. 1、焊膏 焊膏是由焊粉与焊剂制成的膏关焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉、镭射线、热风等加热焊接于电路板上，焊膏一般含有铅及有机溶液剂，故在使用时要多加注意。2、制品的名称和表示方法Sparkle Print................一般使用不定形粉和球形粉的焊膏Sparkle paste................微细间距用的球形粉的焊膏Solvent......................Ｓparkle Print ,Sparkle Paste 专

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38690402

  1. 研祥-回流焊解决方案

  2. 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”（Reflow Machine）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。　　1、台式回流焊炉　　台式设备适合中小批量的PCB组

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38740391

  1. 水平强制热风对流焊设备

  2. 1． 引言     强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，薄形的器件紧靠大尺寸，高的器件就会有荫影，产生不均匀辐射。然而现有的强制热风对流焊炉仍存在许多明显的加热温度不一致性。     2．现有强制热风对流炉性能的加热温度不一致性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38693657

  1. 穿孔回流焊技术要求探讨

  2. 穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。　　通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38691256

  1. 回流焊炉的高温润滑解决方案

  2. 润滑剂被广泛用于降低两个相对运动的接触表面之间的摩擦系数，是任何机械运动不可缺少的，回流焊炉的输送链系，板宽调节丝杆，热水风马达轴承等零部件需要在200℃以上高温工作，而焊炉特定区域温度在250℃或更高，这一温度是普通润滑油脂无法承受的。要保证回流焊炉的长期无故障运行，减少焊炉不必要的保养工作量，必须选择合适的高温润滑剂。 什么样的润滑剂适合回流焊炉的高温零部件润滑？回流焊炉的工作温度要求 使用回流焊炉在印刷电路板装配表面贴装元件时，要得到优质的焊点必须使用适当的回流温度曲线，曲线一般遵照焊锡膏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38617436

  1. 苏泊尔C20SO5T型电磁炉故障检修分享

  2. 打开机壳查看元件面，没发现异常，用数字表测量保险丝已开路，怀疑是因为功率管或整流桥堆击穿造成的。拆下电路板察看焊点，发现在电源模块U2与滤波电容C19之间，有一块约小指头大小严重碳化的部位（见图1a，碳化已清理），怀疑是电源模块烧坏引起的。但又想，保险丝熔断不可能因此而引起，因为电源电路之前还有限流电阻在保护，过流时应烧断限流电阻而不是烧断保险丝。测量辅助电源的限流电阻R22（22Ω）完好，再测量功率管和桥堆，发现桥堆完好而功率管击穿，说明保险丝熔断是由于功率管击穿所致。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：237568
    • 提供者：weixin_38717031

  1. 造成贴片加工中虚焊的原因和步骤分析

  2. 贴片加工中虚焊是常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。     虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。     贴片加工中虚焊的原因和步骤分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38668754

  1. 倒装晶片的组装的助焊剂工艺

  2. 助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险；同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：609280
    • 提供者：weixin_38621272

  1. PCB双面回焊制程（SMT）介绍及注意事项

  2. 目前SMT业界主流的电路板组装技术应该非「全板回流焊接（Reflow）」莫属，其他当然还有别的电路板焊接方法，而这种全板回流焊接又可以区分为单面板回焊及双面板回焊，单面回焊的板子现在很少人使用了，因为双面回焊可以节省电路板的空间，也就是说可以让产产做到更小，所以市面上看到的板子大多属于双面回焊制程。     （题外话，如果没有空间上的限制，其实单面板的制程可以节省SMT的制程，如果把材料成本与SMT的工时费用比较一下，说不定单面板反而还比较节省费用。）        因为「双

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38675967

  1. 已经贴片的PCB板过锡炉的方法！

  2. 其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。 　　红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。 　　图一 红胶工艺示意图 　　红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：224256
    • 提供者：weixin_38661650
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