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无铅焊点可靠性分析与经典案例
无铅焊点可靠性分析与经典案例 无铅焊点可靠性分析与经典案例 无铅焊点可靠性分析与经典案例
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-05
文件大小:8388608
提供者:
rikky5210
基于机器视觉的SMT焊点自动光学检测系统研究
基于机器视觉的SMT焊点自动光学检测系统研究 学位论文 需要的下 支持的顶
所属分类:
其它
发布日期:2011-12-25
文件大小:4194304
提供者:
panqi_ali
基于图像处理的焊点缺陷识别方法的研究
本文中介绍了一些基本的图像处理方法,以及使用这些方法实现PCB板焊点检测的方法
所属分类:
讲义
发布日期:2015-06-07
文件大小:522240
提供者:
sunfei_fish
CATIA焊点输入输出EXCEL程序
CATIA焊点输入输出EXCEL程序 一键输入输出 快捷好用 CATIA焊点导出简单
所属分类:
制造
发布日期:2018-04-26
文件大小:299008
提供者:
luodaqing12
焊点形状对焊点可靠性的影响
焊点形状对焊点可靠性的影响,张宇,杨雪霞, 本文研究了塑封焊球阵列封装器件(PBGA)中SnPb焊点在-55~125℃热循环条件下的可靠性问题,分析了在高度相同,焊盘尺寸相同的情况下
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-28
文件大小:459776
提供者:
weixin_38553837
动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究
动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究,王勇,雷永平,对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)(wt %)钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究,结果表明,Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-24
文件大小:471040
提供者:
weixin_38646706
磁场对无钎焊点IMC层生长及性能的影响
磁场对无钎焊点IMC层生长及性能的影响,丁桓友,马立民,磁场作为一种存在环境,材料在固溶过程中,磁场能够影响显微组织的变化。许多研究者,应用磁场来获得材料的织构组织或者具有特殊
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-12
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38739744
无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响
无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响,李国伟,雷永平,研究了不同松香含量对无铅焊膏焊点剪切强度的影响。对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和粘度测试,对这些的助焊剂配制
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-05
文件大小:847872
提供者:
weixin_38744435
无铅钎料及焊点剥离现象的研究现状
无铅钎料及焊点剥离现象的研究现状,张明亮,韩国明,近年来,由于对环境保护的日益关注,全世界电子产业中的无铅化趋势越来越明显。人们致力于寻求含铅钎料的无铅替代产品,并在长期
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-20
文件大小:535552
提供者:
weixin_38566180
增强相对无铅焊点电迁移行为影响的研究
增强相对无铅焊点电迁移行为影响的研究,左勇,马立民,微型化和多功能化的需求促使单个焊点所需承受的电流密度不断增加,这使得电迁移现象成为了重要的可靠性问题之一。焊点电迁移行为
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-07
文件大小:781312
提供者:
weixin_38710781
米亚基激光机焊点设置软件
米亚基激光机焊点设置软件,设置焊点数目,大小,间距,排列等
所属分类:
制造
发布日期:2014-06-28
文件大小:10485760
提供者:
qq_17006405
Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状
Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响
所属分类:
制造
发布日期:2013-09-07
文件大小:202752
提供者:
u012020658
X-ray检验BGA焊点不良图片
X-ray检验BGA焊点不良图片,常见的。
所属分类:
制造
发布日期:2012-11-01
文件大小:159744
提供者:
huoyueqi
波峰焊接基础技术理论之二(焊点可靠性)
PCB焊点接头结构对焊点工作可靠性的影响
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-12-11
文件大小:148480
提供者:
shenggui4516
基于GA-BP网络的刮板机焊点疲劳寿命研究
建立组合遗传神经网络,并建立刮板机焊点疲劳寿命与各种影响因素之间的映射关系,通过该映射关系能大大降低对于类似研究刮板机焊点疲劳寿命的计算工作量。利用该网络模型对不同工艺参数下焊点的疲劳寿命进行预测,预测值和实验值比较表明,预测数据与实验数据吻合良好,验证了所提方法的优越性,为刮板机焊点的疲劳寿命研究提出一种新方法。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-02
文件大小:520192
提供者:
weixin_38719890
解析PCB设计焊点过密的优化方式
PCB设计焊点过密,易造成波峰连焊,焊点间漏电。下面小编为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:26624
提供者:
weixin_38751512
BGA焊点空洞的形成与防止
BGA空洞会引起电流密集效应,降低焊点的机械强度。因此,从可靠性角度考虑,应减少或降低空洞。那么,如何可以降低BGA空洞?本文就来探究一下空洞形成的原因及防止措施。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:70656
提供者:
weixin_38628552
自制松香水比例及焊点去锡经验
本文主要讲了关于自制松香水比例及焊点去锡经验,希望对你的学习有所帮助。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-19
文件大小:44032
提供者:
weixin_38686658
SMT贴片中焊点光泽度不足是什么原因?
在SMT贴片过程中,焊接作为必经的操作环节,其要求也在不断的提高,就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-19
文件大小:36864
提供者:
weixin_38552305
PCB焊点专业技术小结
本温暖主要介绍总结了PCB焊点专业技术
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-21
文件大小:69632
提供者:
weixin_38586186
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