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  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. 本文有关于0201~1206、排阻、SOIC、QFP、PLCC、BGA等封装的焊盘设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-24
    • 文件大小：165888
    • 提供者：cywmrc

  1. 贴片封装焊盘尺寸设计参考

  2. 表面贴技术的各种焊盘封装尺寸 根据该尺寸可自己制作protel的各种封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-21
    • 文件大小：178176
    • 提供者：chenbao2011

  1. 贴装原件焊盘尺寸的规范

  2. 在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-11-25
    • 文件大小：97280
    • 提供者：wing435

  1. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

  2. PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 pcb不错的资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-29
    • 文件大小：97280
    • 提供者：bbandpp

  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. smd焊盘尺寸对于pcb的设计者非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-11-14
    • 文件大小：189440
    • 提供者：laozhou888

  1. Allegro焊盘制作

  2. 总结了Allegro焊盘制作方法，包括尺寸选择和步骤

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-27
    • 文件大小：397312
    • 提供者：baidu_16146473

  1. SMD焊盘元件尺寸

  2. 在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-03
    • 文件大小：184320
    • 提供者：lzyo2008

  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. SMD元件焊盘尺寸设计参考； SMD元件焊盘尺寸设计参考 ；SMD元件焊盘尺寸设计参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-09-13
    • 文件大小：294912
    • 提供者：seekjob2010

  1. smd元件焊盘尺寸设计参考

  2. smd元件焊盘尺寸设计参考，基本的都有.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-23
    • 文件大小：178176
    • 提供者：xixifeb

  1. PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

  2. 有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的，照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38688352

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38628647

  1. BGA焊盘脱落的补救方法

  2. BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只。但是，到目前为止，该技术仅限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38704386

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38711778

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 贴装元器件的焊盘设计

  2. 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：647168
    • 提供者：dyymzm

  1. 模拟技术中的改进低值分流电阻的焊盘布局，优化高电流检测精度

  2. 简介 　　电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻（几mΩ或以下）时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差，但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外，在测量大电流时，电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案，该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻（4焊盘布局）以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：257024
    • 提供者：weixin_38620839

  1. 电子测量中的利用双焊盘检测电阻优化高电流检测精度

  2. 简介 　　电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻（几mΩ或以下）时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差，但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外，在测量大电流时，电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案，该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻（4焊盘布局）以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：273408
    • 提供者：weixin_38530415

  1. DDR3 SO-DIMM 204PIN 9.2H笔记本电脑内存条插槽和PCB焊盘图纸

  2. DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘 图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是9.2毫米高插槽的图纸。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：866304
    • 提供者：qq_43875916

  1. DDR3 SO-DIMM 204 PIN 8H笔记本电脑内存条插槽和PCB焊盘图纸

  2. DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘 图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是8毫米高插槽的图纸。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_43875916

  1. DDR3 SO-DIMM 204 PIN 5.2H笔记本内存条插槽和PCB焊盘图纸

  2. DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是5.2毫米高插槽的图纸。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：993280
    • 提供者：qq_43875916
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