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  1. allegro 焊盘制作方法

  2. Allegro元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1．Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（

  3. 所属分类：硬件开发

  1. pcb焊盘负片设置

  2. pcb焊盘负片设置

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-06-13
    • 文件大小：153600
    • 提供者：x2190

  1. PADS的无模命令和快捷键使用教程.doc

  2. PADS 的 无模命令和快捷键 1．PADS2007无模命令与快捷键 D O： 设置通孔显示模式 P O： 设置铜只显示外框形式 L： 改变当前层（如改当前层为第二层，为L2） Q： 测量，从当前位置开始测量 W： 改变线宽 G： 设置栅格 S： 对找元件管脚或元件 S（n）（n） 寻找绝对坐标点 AA任意角，AD斜角，AO直角：改变走线角度 UN： 取消当前操作 RE： 重复多次操作 打开：DRP，关闭：DRO，忽略设计规则：DRI：设计规则检查 E： 以无过孔形式暂停走线 PL（n）（n）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 无模命令完.pdf

  2. Pads9.5无摸命令学习资料，教大家怎么学习使用最常用的EDA工具；F5:选择管脚对 PowerPcB5.0.1中的无模命令 1.全局设置( Global Settings) C补充格式,在内层负片设汁时用来显示 Plane层的焊盘及 Thermal。 使用方法是:在键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。 //打开或关闭设计画面的互补显示模式。 D打开或关闭当前层昰示,使用方法是:从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将 Display current Layer Last=ON的状态下。 D

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：262144
    • 提供者：luojiazidi_87

  1. 一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用

  2. 阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 阻焊层的要求 工艺要求： 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38686080

  1. PCB 阻焊层和助焊层的区别

  2. 1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38729108

  1. Allegro知识科普：使用正负片的优缺点分析

  2. 概念：正片和负片是底片的两种不同类型。正片：简单地说就是，在底片上看到什么就有什么。负片：正好相反，看到的就是没有的，看不到的就是有的。见下图： 在Allegro中使用正负片的特点：正片：优点是所见所的，有比较完善的 DRC检查。它的缺点是如果移动零件（一般指 DIP 的）或贯孔，铜箔需重铺或者重新连结，否则就会短路或开路。另外，如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。负片：正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点，过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用（Therm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：251904
    • 提供者：weixin_38707826

  1. PowerPCB 常用快捷命令

  2. PowerPCB 常用快捷命令 　　全局设置命令 　　命令字符 命令含义及用途 　　C 补充格式 ，在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。 　　使用方法是，从键盘上输入C 显示，再次输入C 可去除显示。 　　D 打开/关闭当前层显示，使用方法是，从键盘上输入D 来切换。建议设计时用D 将 Display Current Layer Last＝ＯＮ...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38547887

  1. PCB各层的含义

  2. PCB层的定义： 　　阻焊层 　　solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色! 　　助焊层 　　paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点 　　两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38612811

  1. PCB阻焊开窗是什么意思？PCB阻焊开窗的原因又是什么？

  2. 阻焊层的概念 　　阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 　　阻焊层的工艺要求 　　阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 　　虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：208896
    • 提供者：weixin_38742656

  1. PCB各层的定义方法以及意义解析

  2. solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 　　助焊层 　　paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所PCB层的定义： 　　PCB各层的定义方法以及意义解析 　　阻焊层 　　solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 　　助焊层 　　paste mask，是机器贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38717980

  1. PCB层的定义

  2. 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 　　助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38596485

  1. PCB 阻焊层和助焊层的区别及设计教程

  2. 1. 阻焊层： 　　solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 　　2. 助焊层： 　　paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38665668