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搜索资源列表

  1. SystemC片上系统介绍

  2. 1 SystemC的基本知识 　　深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的片上系统（SoC）设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。一些新的设计语言被开发出来以支持这些设计技术，例如SystemC[1]、SystemVerilog[6]等。Open SystemC Initive（OSCI）提出的基于C++的SystemC语言，已经逐渐被许多设计者用来对SoC体系结构进行建模以进行体系性能的分析及软硬件联合设计。SystemC的一个重要特性是它支持系统设计各个层次的模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-13
    • 文件大小：52224
    • 提供者：cookie114

  1. 片上系统开发

  2. 这个是片上系统开发的实习

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-10-26
    • 文件大小：234496
    • 提供者：lmxxml123

  1. 嵌入式片上系统

  2. 嵌入式片上系统研究，有利于大家掌握嵌入式系统的开发和芯片设计过程中,有效的调试方案可以帮助开发者更快定位设计中的缺陷,从而缩短开发周期"本文研究嵌入式系统的片上调试机制,主要包括标量处理器的精确异常调试模型,软件调试器和多核嵌入式调试方案"

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-01-25
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：kuangchunyu0322

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的IBM发布高性能嵌入式处理器，用于片上系统设计

  2. IBM公司于近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)产品家族可应用于通讯、存储、消费类、航空航天以及国防等领域。     LSI公司与IBM公司在这一被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的开发上进行了广泛的合作。并且，LSI计划在其下一代网络应用的多核平台架构中使用这一新型的PowerPC内核。LSI设计了与处理器紧密耦合的可配置的二级缓存(L2 Cache)，这一设计帮助了PPC476达到领先的性能水平。同时该L2缓存的三种配置（25

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38655767

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的赛普拉斯推出新品—PSoC3和PSoC5可编程片上系统架构

  2. 赛普拉斯半导体公司推出两款全新架构产品，使得其PSoC?可编程片上系统的性能大大提升，极大地扩展了全球独一无二的可编程模拟和数字嵌入式平台，在8、16和32bit应用中同时实现了无与伦比的上市速度、集成度和灵活性。这一新型可编程模拟和数字嵌入式设计平台由革命性的PSoC Creator?集成开发环境提供支持，它开创性地将基于电路图的设计与全部测试过的、预先打包好的模拟和数字外设库结合起来，通过直观的向导和API即可进行客户化设计，实现特殊的设计要求。PSoC Creator使得工程师们能按照自己

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38607282

  1. 基于NiosII的智能多接口片上系统设计

  2. 设计了一种基于NiosII处理器的片上系统（SoC），集成了NiosII处理器IP、PCI接口IP、网络接口IP以及基于Wishbone总线的串行接口IP核、CAN接口IP核等。系统具有可重配置、可扩展、灵活、兼容性高、功耗低等优点，适合于片上系统开发与应用。本设计使用Verilog HDL硬件描述语言在QuartusII环境下进行IP软核设计、综合、布局布线，在Model Sim下完成功能、时序仿真，在SoPC下完成系统的定制与集成，在NiosII IDE环境下完成片上系统软件程序的开发，最后

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：338944
    • 提供者：weixin_38689338

  1. 基于Fusion模数混合FPGA芯片的心电仪片上系统开发

  2. 利用Actel公司的基于Flash构架的模数混合型Fusion系列FPGA芯片，设计了一款低功耗片上的心电监护仪采集显示系统。结合Fusion系列的FPGA芯片的各种资源，实现了心电采集预处理模块、数据的处理和显示模块的系统集成，完整地形成了片上系统。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-26
    • 文件大小：208896
    • 提供者：weixin_38611877

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的片上系统设计中的事务级建模方法

  2. 摘要：本文论述了片上系统设计与验证中存在的一些问题，如系统架构探索与*估、软硬件协同仿真等，介绍了用来解决这些问题的可执行规格、可执行平台、多抽象层次混合建模与验证等较新的观念和方法，最后着重介绍了基于软硬件统一的建模语言SystemC 的事务级建模方法。 　　1 系统级设计与验证简介 　　片上电子系统的速度和复杂度的不断提高不仅使得底层的设计实现易于出问题，而且顶层的系统架构、通讯机制、软硬件划分等都可能使系统的功能、性能或成本、开发周期等指标不满足要求。一旦在底层的实现阶段发现了这种顶层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38581455

  1. TI推出采样速率达1 MSPS的18位片上系统

  2. 德州仪器 (TI) 宣布推出两款片上系统 (SoC) 解决方案，使客户能够轻松开发出适用于高速数据采集、自动测试设备以及医疗成像等高精度应用的超高性能模数转换器 (ADC) 前端。该 18 位 ADS8284 与 16 位 ADS8254 首次将 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 与优化ADC相关设计所需的所有组件完美组合在一起，这通常是系统设计工作中最具挑战性的部分。 　　ADS8284 与 ADS8254的主要特性与优势 　　以 1 MSPS 速率实现业界一流的 AC 与

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38500734

  1. 电子测量中的旺年华推荐MAZET片上系统设计和光电器件

  2. 旺年华公司作为德国MAZET中国代理，帮助中国客户以优惠的价格获得MAZET创新的芯片设计技术。MAZET专注混合信号IC(光电信号传感器)；嵌入式控制IC(8位，16位，32位片上系统)；FPGA和ASIC,提供从产品构思到产品成型的完整技术支持，其服务范围包括：任务接口定义及分析；系统开发；规格表的起草；电路设计(模拟/数字)；布线设计；生产指导；调试支持；测试策略和测试开发手册；系统交付支持；文档。MAZET拥有超过100人且有丰富IC设计经验的设计团队，这意味着能提供具有可靠性能的产品，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38617196

  1. 单片机与DSP中的TI推出多核数字信号处理器（DSP）的新型片上系统（SoC）架构

  2. 日前，德州仪器(TI)宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器(DSP)的新型片上系统(SoC)架构，该架构在业界性能最高的CPU中同时集成了定点和浮点功能。TI全新的多内核SoC运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达256 GMACS和128 GFLOPS，与市场中现有的解决方案相比，能够实现5倍的性能提升，从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。 　　知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中指出：“只要 TI 能成功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38654855

  1. 传感技术中的基于片上系统芯片的传感器模块设计

  2. 摘要: 本文对研制的传感器模块进行了全面的介绍，本系统的研究为IEEE1451网络化智能传感器的研究奠定了一定的基础，为开发各种标准化的IEEE1451传感器模块STIM提供了范例。 　　1 引言 　　随着网络时代的到来和信息化要求的不断提高，特别是Internet的不断普及和Intranet在企业中日益增多，为此，将计算机网络技术和智能传感器技术相结合就有必要和可能。智能传感器网络概念由此而产生。智能传感器网络化技术致力于研究智能传感器的网络通信功能，将传感器技术，通信技术和计算机技术融合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：211968
    • 提供者：weixin_38598703

  1. EDA/PLD中的赛普拉斯为PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台

  2. 赛普拉斯半导体公司日前宣布，为其革命性的PSoC 5可编程片上系统架构推出新型开发平台。公司同时推出了两款新型开发工具和PSoC Creator集成开发环境(IDE)的新版本，并宣布CY8C55xxx系列目前正在出样。PSoC 5中独有的可编程模拟和数字外设，加上高性能32bit ARM Cortex-M3处理器，使得PSoC 5可以应用于要求严格的各类应用，例如工业、医疗、汽车和消费电子设备。PSoC 5器件能提供业界领先的集成模拟资源，包括一个20bit Delta Sigma ADC和两个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38678172

  1. RFID技术中的TI针对低功耗无线应用推出2.4GHz与1GHz以下RF片上系统解决方案

  2. 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对 RF 片上系统 (SoC) 解决方案，可理想适用于采用2.4GHz 与 1GHz 以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510 与 CC1110 集成了 TI业界最佳的 RF 收发器（CC2500 与 CC1101）、业界标准增强型 8051 微控制器、8/16/32 KB 系统内可编程闪存、1/2/4 KB RAM 以及其它强大功能 —— 所有这些都包含在 6 毫米 x 6 毫米 36 引脚 QLP 封装中 　　CC2510 与 CC1100 的高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38682406

  1. 单片机与DSP中的德州仪器开始提供达芬奇技术TMS320DM6441片上系统样片...

  2. 日前，德州仪器 (TI) 宣布开始提供基于达芬奇技术 (DaVinci) 的 TMS320DM6441 片上系统样片。借助多种达芬奇软件与开发工具，DM6441 可实现高质量视频与节电模式，进一步推动了数字视频领域的技术革命，并满足各种便携式音视频应用的需求，其中包括便携式媒体播放器 (PMP)、消费类视频安全设备、医疗设备、数据终端、IP 网络摄像机、车载／机载娱乐系统以及其它数字音视频应用。 　　DM6441是一款包含 ARM9、TMS320C64x+ DSP 内核以及视频／影像协处理器的双

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38517105

  1. Speed Pixel获得授权用于新型数字无线视频片上系统

  2. ARM公司宣布位于香港的新兴fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通过ARM代工厂计划获得ARM7TDMI处理器授权。Speed Pixel拥有强大的终端产品系统设计背景，通过这项协议，公司将能够开发先进的片上系统解决方案，用于中、短距离数字无线视频应用。Speed Pixel通过ARM DesignStart计划开始其基于ARM技术的设计。在风险基金的支持下，Speed Pixel正加紧完成其产品设计，预计将于2007年第三季度上市。     香港的制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38543120

  1. RFID技术中的TI 推出2.4 GHz 与1 GHz 以下RF片上系统解决方案

  2. 德州仪器 (TI) 宣布推出一对 RF 片上系统 (SoC) 解决方案，可理想适用于采用2.4GHz 与 1GHz 以下频带的低功耗、低电压无线应用。CC2510 与 CC1110 集成了 TI业界最佳的 RF 收发器（CC2500 与 CC1101）、业界标准增强型 8051 微控制器、8/16/32 KB 系统内可编程闪存、1/2/4 KB RAM 以及其它强大功能 —— 所有这些都包含在 6 毫米 x 6 毫米 36 引脚 QLP 封装中 　　CC2510 与 CC1100 的高集成度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38710578

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的TI提供达芬奇处理器TMS320DM6441的片上系统样片

  2. TI宣布开始提供基于达芬奇技术的 TMS320DM6441 片上系统样片。借助多种达芬奇软件与开发工具，DM6441 可实现高质量视频与节电模式，进一步推动了数字视频领域的技术革命，并满足各种便携式音视频应用的需求，其中包括便携式媒体播放器 (PMP)、消费类视频安全设备、医疗设备、数据终端、IP 网络摄像机、车载／机载娱乐系统以及其它数字音视频应用。 　　DM6441 是一款包含 ARM9、TMS320C64x DSP 内核以及视频／影像协处理器的双内核 SoC。该器件的推出拓展了达芬奇技

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38680957

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的现场可配置片上系统TA7V05的应用研究

  2. 摘要：介绍一款功能强大的片上系统级芯片——Triscend TA7V05，重点介绍其中的CSL功能模块；结合作者的研究方向，给出Triscend A7V芯片在电机控制中的应用。 关键词：ARM 片上系统 可配置系统逻辑矩阵 PWM TA7V05引言Triscend A7V是一款完全32位的现场可配置片上系统，整合了广为流行的32位ARM7TDMI处理器内核、编程逻辑、加强的内存子系统和高效专用内部总线。Triscend A7V是从A7家庭上发展而来的。它通过增加众多的硬接线外围，使其功能扩

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38736011

  1. EDA/PLD中的片上系统设计与EDA

  2. 作者： 北京航空航天大学 夏宇闻摘要：利用EDA工具和硬件描述语言（HDL），根据产品的特定要求设计性能价格比高的片上系统，是目前国际上广泛使用的方法。与传统的设计方法不同，在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器（MCU）和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试，所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下，不但可以编写和调试汇编程序，也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38592405
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