点数信息
www.dssz.net
注册会员
|
设为首页
|
加入收藏夹
您好,欢迎光临本网站!
[请登录]
!
[注册会员]
!
首页
移动开发
云计算
大数据
数据库
游戏开发
人工智能
网络技术
区块链
操作系统
模糊查询
热门搜索:
源码
Android
整站
插件
识别
p2p
游戏
算法
更多...
在线客服QQ:632832888
当前位置:
资源下载
搜索资源 - 版图设计过程:由底向上过程
下载资源分类
移动开发
开发技术
课程资源
网络技术
操作系统
安全技术
数据库
行业
服务器应用
存储
信息化
考试认证
云计算
大数据
跨平台
音视频
游戏开发
人工智能
区块链
在结果中搜索
所属系统
Windows
Linux
FreeBSD
Unix
Dos
PalmOS
WinCE
SymbianOS
MacOS
Android
开发平台
Visual C
Visual.Net
Borland C
CBuilder
Dephi
gcc
VBA
LISP
IDL
VHDL
Matlab
MathCAD
Flash
Xcode
Android STU
LabVIEW
开发语言
C/C++
Pascal
ASM
Java
PHP
Basic/ASP
Perl
Python
VBScript
JavaScript
SQL
FoxBase
SHELL
E语言
OC/Swift
文件类型
源码
程序
CHM
PDF
PPT
WORD
Excel
Access
HTML
Text
资源分类
搜索资源列表
版图设计过程:由底向上过程
主要是布局布线过程 布局:将模块安置在芯片的适当位置,满足一定目标函数。对级别最低的功能块,是指根据连接关系,确定各单元的位置,级别高一些的,是分配较低级别功能块的位置,使芯片面积尽量小。 布线:根据电路的连接关系(连接表)在指定区域(面积、形状、层次)百分之百完成连线。布线均匀,优化连线长度、保证布通率。 作为一位版图设计者,首先要熟悉工艺条件和器件物理,才能确定晶体管的具体尺寸。铝连线的宽度、间距、各次掩膜套刻精度等。其次要对电路的工作原理有一定的了解,
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:36864
提供者:
weixin_38735899