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资源分类
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组态王水处理
比较好的组态王水处理行业案例,供大家参考
所属分类:
其它
发布日期:2014-11-14
文件大小:393216
提供者:
aelikyang
<环境化学>一篇关于"土壤重金属处理两种前处理方法的比较"的文章
样品的前处理方法对于土壤中重金属含量的准确测定是一个重要的环节. 国外许多文献是基于对土壤样品的王 水消解方法, 如ISO方法11466和欧洲D IN 384142S7王水法, 该方法广泛地应用于土壤、沉积物和灰尘等复杂基体的 研究. 多采用混酸完全消解的方法, 如国家标准方法GB /T17140和GB /T17139等; 台湾环境监测所公布的土 壤消解方法(N IEA S321163B) 近似国外的王水消解法, 与美国环保局USEPA SW84623050酸溶方法也有些类似.
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-01-05
文件大小:132096
提供者:
sino_academy
电化学方法刻蚀制备多孔磷化镓
电化学方法刻蚀制备多孔磷化镓,朱长青,郑茂俊,利用电化学刻蚀的方法制备多孔磷化镓,在刻蚀过程中产生的无序层可以通过用王水腐蚀来达到去除的目的。通过这种方法制备的多孔磷
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-25
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38548434
包含收益的多时间序列频繁模式挖掘模型
包含收益的多时间序列频繁模式挖掘模型,王水,王乐,现有的频繁模式挖掘模型不包含对时间序列的时间因素的考虑,也缺乏对模式中可变动
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-09
文件大小:559104
提供者:
weixin_38738983
消费者退货逆向物流费用的补偿设计
消费者退货逆向物流费用的补偿设计,王水丽,,退货是逆向物流不可忽视的重要环节。合理补偿消费者的退货费用能实现更高的满意度。为此,本文首先提出补偿退货费用的思想;然后
所属分类:
其它
发布日期:2020-01-16
文件大小:226304
提供者:
weixin_38730840
南京万达最新样本文件.pdf
南京万达最新样本文件pdf,南京万达最新样本文件万分诚心达您意 WANDA万达仪表0 外型尺寸 轴向型 ●径向型 几何尺寸mm 产品型号A B D NSSF-30145~47.5 5 216055~1800 NSSF-40145~47 8 2110055--1800 NSsF-50147-49 823.515055~1800 几何尺寸mm 产品型号 A B NSSF-311115 9 42.5 40x60 WSSF-411140 10 10055~1800 NSF-511190 17 59 15
所属分类:
其它
发布日期:2019-10-20
文件大小:24117248
提供者:
weixin_38744270
germanium-p-channel-qwfet-cmos-paper.pdf
锗(旧译作鈤 )是一种化学元素,它的化学符号是Ge,原子序数是32,原子量72.64。在化学元素周期表中位于第4周期、第IVA族。锗单质是一种灰白色准金属,有光泽,质硬,属于碳族,化学性质与同族的锡与硅相近,不溶于水、盐酸、稀苛性碱溶液,溶于王水、浓硝酸或硫酸,具有两性,故溶于熔融的碱、过氧化碱、碱金属硝酸盐或碳酸盐,在空气中较稳定,在自然界中,锗共有五种同位素:70,72,73,74,76,在700℃以上与氧作用生成GeO2,在1000℃以上与氢作用,细粉锗能在氯或溴中燃烧,锗是优良半导体,可
所属分类:
专业指导
发布日期:2019-10-13
文件大小:745472
提供者:
uhhhhhhh
硅的性质及有关半导体基础理论.pdf
硅的性质及有关半导体基础理论pdf,本文主要讲了有关硅的性质及有关半导体基础理论。1)硅在地壳中的含量仅次于氧 氧48.60 硅26.30 钾247% 铝7.73 镁2.00% 铁4.75% 氢0.76% 钙3,45% 其他1.20 钠2.74% (2)硅以化合态形式存在 (氧化物及硅酸盐) 硅的物化性质 1、硅晶伓是灰色的硬而相当脆的晶体,密度为2.4g/cm3,熔点为 1420℃,沸点为2360℃。 2、硅在常温下,仅与氟发生作用,在高温下硅能与氯、氧、水蒸 气等作用,生成sicl4、si
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38744270
王水制作方法
国内外电子废弃物的处理现状及其资源化技术 一、前言 电子信息技术在过去几十年里发生了突飞猛进的进步,给人类社会的生产、生活方式带来了深刻的变革。这种变革在大幅度提高生产效率、改善人类生活状况的同时,也带来了严重的环境和社会问题,大量电子废弃物的产生就是其中之一。欧盟发表的有关电子及电器废物的报告指出,每5年这类电子垃圾便增加16%-28%,比总废物量的增长速度快34倍,是世界上增长最快的垃圾,12年后地球表面电子垃圾的年产量将会翻番[1,2,3]。 电子废弃物俗称电子垃圾,包括各种废旧电
所属分类:
其它
发布日期:2015-07-07
文件大小:22528
提供者:
qq_29618611
组态王水处理案例实例
组态王编的水处理工程实例,对初学者很有帮助。
所属分类:
其它
发布日期:2013-03-14
文件大小:3145728
提供者:
liujun2258
PCB技术中的用于圆片级封装的金凸点研制
王水弟,蔡坚,谭智敏,胡涛,郭江华,贾松良(清华大学微电子学研究所,北京 100084)摘要:介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系,得到了优化的厚胶光刻工艺。同时,研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备,选用不同的电镀液体系和光刻胶体系,对电镀参数进行了控制和研究。对制作
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:96256
提供者:
weixin_38605144