报告摘要：　　环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是集成电路后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。　　目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家地区，主要销售到美国、日本、台湾、韩国等地。2003年环氧塑封料全球销售额达到12.5亿美元，需求量达到12万～13万吨，预计2005年全球销售额将达到15亿～16亿美元，需