量研科技股份有限公司(Quantum Research Group)推出QTouch QT220和QT240电荷转移数字传感器芯片，在批量消费类应用中，每按键的成本大约为15美分(仅供参考)。该芯片为采用人机界面的制造商提供与机电开关价格相近的方案。 这些按键具备在2个或4个电极上进行进接感应或触摸的能力，电极无论通过任何介质都可以反映出独立的感测区域的信号，包括玻璃、塑料、石材、陶瓷或者木材。此IC也可将金属材质的对象转变成传感器，使其对接近感应或触摸有所响应。典型应用包括控制面板、电
Quantum Research Group的QTouch QT220和QT240电荷转移数字传感器芯片在批量消费类应用中每按键的成本大约为15美分(仅供参考)，为采用人机界面的制造商提供与采用机电开关价格相近的方案。 这些按键具备在2个或4个电极上进行进接感应或触摸的能力，这些电极无论通过任何介质都可以反映出独立的感测区域的信号，包括玻璃、塑料、石材、陶瓷或者木材。此IC也可将金属材质的对象转变成传感器，使其对接近感应或触摸有所响应。这种能力，与连续自我校准特性结合在一起，可产生全新的
名词释义
COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）
将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)
即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧
