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  1. 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

  2. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-01
    • 文件大小:593920
    • 提供者:weixin_38545923
  1. 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

  2. 1 引言  半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型。的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP)。   晶片级封装的概念起源于1990年,在1998年定义的CSP分类中。晶片级CSP是多种应用的一种低成本选择,这些应用包括EEPRO
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:226304
    • 提供者:weixin_38693524