10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是全球集成度最高的3G方案，拥有全球覆盖最广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性，主要针对入门级手机及通讯平板市场，此次发布会，还展示了数款量产终端产品，预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相，让瑞芯微迅速完成全新转型，迈入全新领域。 　　（微信搜索“iamrockchip”并关注“瑞芯微来了”公众号，输入HK,可获香港电子展专题

10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，是集成度的3G方案，拥有覆盖广的Baseband技术，具有一高两低的特性，即成本低功耗低且集成度高易生产三大特性，主要针对入门级手机及通讯平板市场，此次发布会，还展示了数款量产终端产品，预计将带给通讯市场强大震撼。该芯片的首次正式亮相，让瑞芯微迅速完成全新转型，迈入全新领域。 　　（微信搜索“iamrockchip”并关注“瑞芯微来了”公众号，输入HK,可获香港电子展专题） 　　集成