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  1. 单片机与DSP中的Renesas发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位...

  2. 瑞萨科技公司今天宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。   R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个。通过增加适用于
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:48128
    • 提供者:weixin_38564598
  1. 瑞萨科技发布R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU

  2. 2007年8月27日,瑞萨科技宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。   R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:79872
    • 提供者:weixin_38693657
  1. 瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU

  2. 瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品已于2007年8月28日开始在日本交付。       R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:78848
    • 提供者:weixin_38654380
  1. 瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16

  2. 瑞萨科技公司宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。   R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个。通过增加适用于如
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-01
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38719564
  1. 瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU

  2. 瑞萨科技公司宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。   R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个。通过增加适用于如电源
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    • 发布日期:2020-12-07
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38535428
  1. PCB技术中的瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品

  2. 瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源|稳压器控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品已于2007年8月28日开始在日本交付。     R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增
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    • 发布日期:2020-12-06
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38649657
  1. 瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU的7个家族30款新产品

  2. 瑞萨科技公司(Renesas)近日宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源|稳压器控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品已于2007年8月28日开始在日本交付。     R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38690376