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  1. 金属化纸介电容器的结构与特点

  2. 金属化纸介电容器是在涂有醋酸纤维攘的电容器纸上再蒸发一层厚度为0.1μ的金属膜作为电极，然后用这种金属化的纸卷绕成芯子，端面喷金，装上引线并放入外壳内封装而成的。金属化纸介电容器具有以下特点:①体积小，容量大，在相同的容量下，它比纸介电容器的体积要小。②由于电极膜很薄，当电容器受高压击穿后，击穿处的金属膜在短路电流的作用下，会很快被蒸发掉，因而具有自愈的能力。③在音频范围内tgδ极小，在1kHz 时tgδ为0.01~0.012。④电容器的稳定性能、老化性能以及绝缘电阻比瓷介、云母、塑料薄膜电容器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-12
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38692100

  1. 基础电子中的瓷介电容的结构与特点

  2. 瓷介电容又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。作为瓷介电容介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容的结构与特点 　　瓷介电容中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38610682

  1. 基础电子中的瓷介电容器的结构与特点

  2. 瓷介电容器又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容器。作为瓷介电容器介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容器的结构与特点 　　瓷介电容器中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38741966

  1. 元器件应用中的金属化纸介电容器的结构与特点

  2. 金属化纸介电容器是在涂有醋酸纤维漆的电容器纸上再蒸发一层厚度为0.1μm的金属膜作为电极，然后用这种金属化的纸卷绕成芯子，端面喷金，装上引线并放大外壳内封装而成的。　　金属化纸介电容器具有以下特点:　　①体积小，容量大，在相同的容量下，它比纸介电容器的体积要小。　　②由于电极膜很薄，当电容器受高压击穿后，击穿处的金属膜在短路电流的作用下，会很快被蒸发掉，因而具有自愈的能力。　　③在音频范围内tgζ极小，在1kHz时tgζ为0.01~.012。　　④电容器的稳定性能、老化性能以及绝缘电阻比瓷介、云

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：38912
    • 提供者：weixin_38703906

  1. 元器件应用中的CT1型瓷介电容器

  2. CT1型瓷介电容器为圆片形结构、单向引出，适合印刷电路板安装，具有体积小、容量大的特点，适用于旁路、耦合及鉴频电路中，广泛用在仪器仪表及电子设备中。其外形如图一所示的特点，适用于旁路、耦合及鉴频电路中，广泛用在仪器仪表及电子设备中。其外形如图一所示，电容器尺寸代号与外形尺寸的关系见表一，主要特性参数见表二． 　图一　CT1型瓷介电容器外形 表一　CT1型瓷介电容器尺寸代号与外形尺寸 　　表二　CT1型瓷介    

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：188416
    • 提供者：weixin_38549721

  1. 元器件应用中的CC81型中高压瓷介电容器

  2. CC81型中高压瓷介电容器采用阻燃性环氧粉末封装，具有损耗小、容量稳定、可靠性高等特点，适用于彩色电视机及其他电子设备，在谐振回路和其他电路中做温度补偿、耦合或隔直流用。其外形结构有五种形式，如图一所示，其尺寸代号与外形尺寸的关系见表一． 　　图一　CC81型中高压瓷介电容器外形 　　表一　CC81型中高压瓷介电容器其尺寸代号与外形尺寸的关系 　　CC81型中高压瓷介电容器主要特性参数如下:　　①电容器的标称电容量、额定电压与外形尺寸代号见表二。　　②电容器试验电压:一般为1.5倍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：278528
    • 提供者：weixin_38656609

  1. 瓷介电容的结构与特点

  2. 瓷介电容又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容。作为瓷介电容介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容的结构与特点 　　瓷介电容中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38691739

  1. 瓷介电容器的结构与特点

  2. 瓷介电容器又称为陶瓷电容器，它是以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜(通常为银)经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封,即成为瓷介电容器。作为瓷介电容器介质的陶瓷材料是由各种原料按照不同的配方经高温烧结后制成的。陶瓷材料配方不同，它的电性能也不同。利用这一点，就可以制造出各种不同介电常数和不同温度系数的电容器，以满足不同的使用要求。 　　瓷介电容器的结构与特点 　　瓷介电容器中常用的陶瓷介质材料有以下三类: 　　Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100，电气

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38701683