T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

nb-iot模块，NB73或者NB75，用于与单片机等智能CPU开发瘾峘科技 公开 稳定恒久远 说明书 目录 说明书 引言 分类选型 产品简介 产品硬件选型 产品软件选型 关 网络 关于低功耗机制 基本参数 有人透传云 快速入门 工作模式 指令模式 K络附着 指令功能 指令 功能 透传模式 简单透传模式 扩展功能 心跳包 注册包 串口 基本参数 成帧机制 时间触发模式 长度触发模式 参数设胃 指令配置 如何进入指令模式 如何退出指令模式 串口指令 指令集 联系方式 免责声明 更新历史 上海稳恒电

据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使Q因数达到了30。另外，与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已达到了5—10左右的低Q因数，然而，在面向Si基的RF／微波IC中，它作为一个课题还没有得到解决。通过这种新技术的开发，就完全能实现低成本、高性能的RF／微波IC的开发工作。本文摘自《电子与封装》   

据有关资料报道，IMEC公司现已开发出用于圆片级封装的新技术。这种新技术通过在已制作有图形的圆片上应用感应膜，使Q因数达到了30。另外，与Cu布线、A1布线等的后端工艺相适应，对下层布线在性能上据说是没有什么影响。现行的片上因数虽然已达到了5—10左右的低Q因数，然而，在面向Si基的RF／微波IC中，它作为一个课题还没有得到解决。通过这种新技术的开发，就完实现低成本、高性能的RF／微波IC的开发工作。本文摘自《电子与封装》   :