本文介绍了一种用单片机和EDA协同设计温度采集系统，该温度采集系统能够实现 PN结、热电阻（PT100）、热电偶（镍错一镍硅K型）3种方式的温度测量 可以满足不同的测量范围、不同的测量精度及不同场合的需要。本设计采用EDA作为开发工具，搭配单片机控制，使得整个设计具有较新的设计思想。

本文介绍了一种用单片机和EDA协同设计温度采集系统，该温度采集系统能够实现 PN结、热电阻(PT100)、热电偶(镍错一镍硅K型)3种方式的温度测量 可以满足不同的测量范围、不同的测量精度及不同场合的需要。本设计采用EDA作为开发工具，搭配单片机控制，使得整个设计具有较新的设计思想。

引言  　　目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单一、测量范围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的测量程序和查表数据库已经固定，对于一些有特殊要求的场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGAEP1K30QC208-3)对数据进行处理，它的程序能够在线修改，因此有极强的可塑性。可以适时的对其程序及查表数据库进行改进和更新，能使系统的性能得到升级。从而可以使系统满足不同的场合需要。