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  1. 用DRAM,FPGA实现大容量FIFO存储器.pdf

  2. 用DRAM,FPGA实现大容量FIFO存储器.pdf
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-02-08
    • 文件大小:93184
    • 提供者:h490213220
  1. 华为路由交换模拟器---绝对好用

  2. [Quidway]dis ver Huawei Versatile Routing Platform Software VRP (tm) software, Version 1.74 Release 0005 Copyright (c) 1999-2004 HUAWEI TECH CO., LTD. Compiled 18:27:31, May 27 2003 , Quidway R2621 uptime is 0 days 0 hours 29 minutes 43 seconds, Sys
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-07-28
    • 文件大小:927744
    • 提供者:nigel_lee
  1. S3C6410的DRAM控制器

  2. S3C6410的DRAM控制器,S3C6410支持两个DRAM片选,可以分别接最大256MB的内存,该处理器用的DRAM控制器是来自ARM的PrimeCell Dynamic Memory Controller(PL340)。
  3. 所属分类:C#

    • 发布日期:2011-04-19
    • 文件大小:212992
    • 提供者:yanke_2011
  1. SDRAM controler

  2. SDRAM原理介绍 及其用fpga实现 SDRAM原理介绍 及其用fpga实现
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2011-06-03
    • 文件大小:736256
    • 提供者:liangxwhu
  1. 存储/缓存技术中的DRAM与NAND差别这么大,存储之争都争啥

  2. 什么是DRAM?  DRAM(Dynamic Random Access Memory),即动态随机存取存储器,最为常见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据,DRAM使用电容存储,所以必须隔一段时间刷新(refresh)一次,如果存储单元没有被刷新,存储的信息就会丢失。 (关机就会丢失数据)  工作原理  动态RAM的工作原理 动态RAM也是由许多基本存储元按照行和列地址引脚复用来组成的。       DRAM数据线  3管动态RAM的基本存储电路如图所示。在这个电路中,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:160768
    • 提供者:weixin_38722317
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的三星全球DRAM内存市场将在2007年重新崛起

  2. 内存行业活脱脱一个春秋战国翻版,背后有韩国政府强力资金和行政支持的三星就如当年的强秦,美国镁光和日本尔必达大体相当于春秋时期的大诸侯国齐国和魏国,台系众多DRAM厂家则相当于当时的小诸侯国。和春秋战国不同的是,强秦吞并小国,而韩系目的十分明确,它并不打算吞并台系厂商,而是要在第一波就击溃中小型DRAM厂商,用我们时下流行的话就是:淘汰落后产能。 DRAM内存   5月18日消息,三星电子周二表示,全球DRAM内存市场供过于求的状况预计将持续到今年第三季度,并且在今年第四季度达到供需的平衡。由于
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-22
    • 文件大小:78848
    • 提供者:weixin_38678521
  1. 电源技术中的用下一代ASSP优化由电池供电的手持式产品的电源管理

  2. 2006 年,消费者购买了 10 亿多部蜂窝电话,2.2 亿台笔记本式计算机、1.4 亿个 MP3 播放器、9000 万个数码相机和 1000 万台个人导航设备。所有这些产品在内部系统配置上都有一定程度的共性。首先,它们都是由电池供电的,一般采用某种类型的锂离子电池作为主电源,同时将其它输入电源作为备选或用于电池充电。其次,它们都内置了存储系统,通常由 ROM、DRAM 或 NAND 闪存构成,也有很多产品采用了硬盘驱动器(HDD)或 SDIO 卡。市场调查公司 IDC 最近的研究表明,2006
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:142336
    • 提供者:weixin_38746574
  1. DRAM的快速访问模式

  2. 观察对DRAM单元的访问方式即可明白,在多路复用地址以及读操作之前必须进行预充电,以及利用读出放大器进行放大等,所以不太擅长随机访问。但是,在实际中的存储器访问中,持续访问连续的区域是很常见的,而且在安装了高速缓冲存储器的情况下,由于高速缓冲存储器与主存储器(一般以DRAM构成)之间的传输是以块为单位进行的传输。所以,完全的随机访间是罕见的,大多是连续的区域或某狭窄的区域被集中访问。因此,着重设计了在DRAM端可连续访问已确定区域的机制。    以前访问模式具有页模式、静态列模式和半字节(nib
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-14
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38735782
  1. 通信与网络中的海力士开发出高速小型移动终端用1GbDRAM

  2. 韩国海力士半导体(Hynix Semiconductor)开发成功了用于小型高速移动终端的1Gbit 移动DRAM。预定2008年第1季度开始量产,主要应用于手机等产品。近来, 对能够满足便携电子产品小型化、大容量化、高速化的移动DRAM产品的需求不断扩大。此次的产品不仅具有较大的数据容量——1Gbit,还在现有的相同容量产品中实现了最小尺寸,数据处理速度也为高速。   该产品使用66nm工艺技术,缩小了芯片尺寸,工作频率为200MHz,通过32个输入输出引脚最大可实现1.6GB/秒的数据处
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:34816
    • 提供者:weixin_38656609
  1. 尔必达宣布量产70纳米制程DRAM芯片

  2. 据路透(Reuters)与BusinessWire报导,日本内存大厂尔必达(Elpida)正式宣布量产70纳米制程的DRAM,其中包括1Gb与512Mb容量的DDRII内存芯片。尔必达预估,2007年第一季将开始出货,初期产能为每个月数千片晶圆,将视需求决定是否提高尔必达在日本广岛厂的70纳米制程产能。   尔必达指出,70纳米制程的DRAM芯片能够达到800Mhz或1Ghz的高运作频率,能够提高执行效能,同时又减少晶圆面积,提高产量并节省成本。尔比达宣称512Mb容量的新产品,将是全球最小尺寸
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-30
    • 文件大小:35840
    • 提供者:weixin_38587155
  1. 通信与网络中的海力士推新款手持装置用DRAM

  2. 根据富比世(Forbes)报导,韩厂海力士(Hynix )推出运作时脉达200Mhz的利基型手持装置用DRAM,号称速度较现有一般手机用的DRAM快上1.5倍,海力士并表示,将推出针对手机平台,结合DRAM与NAND型Flash的多晶片封装(MCP)产品。   海力士该款晶片不但速度快,连体积也号称是全球最小的手机用记忆体晶片,大小仅8mm × 10mm,容量为512Mb,资料传输频宽为每秒1.6 GB,运作时脉为200Mhz,较海力士现有的手机记忆体晶片产品快上1.5倍,可望提高海力士在手
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-29
    • 文件大小:45056
    • 提供者:weixin_38595689
  1. Philips推出DDR2模块用高速寄存器

  2. 皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)日前针对高端服务器及先进计算的存储密集型应用推出了新型高速寄存器系列。该系列针对DDR2 DIMM负载进行了优化,能精确控制传输至模块上的每一个DRAM信号,从而使新寄存器的DDR2寄存存储模块的性能达到最佳。  存储模块市场正朝着更高的DDR2速度演变,这一趋势要求对寄存器的速度和信号完整性进行优化。2005年DDR2模块的产量将达到数百万颗,寄存模块将占其中很大一部分。飞利浦的寄存器速度最快, 最大传输延迟时间(t
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38723753
  1. EDA/PLD中的用PowerPC860实现FPGA配置

  2. 关键词:PowerPC860 FPGA Xilinx 1 概述 MPC860是基于PowerPC结构的通信控制器。它不仅是集成的微处理器,而且将很多外设的功能也集成在一起。MPC860具有存储控制器,其存储控制器的功能很强,可以支持各种存储器,包括各种新型的DRAM和Flash,并可以实现与存储器的无缝接口;而且使用嵌入式操作系统VxWorks和开发环境Tornado开发非常方便。 本设计中用1片Intel W28F1283A150 Flash作为BootFlash对MPC860进行加电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:205824
    • 提供者:weixin_38530115
  1. Philips DDR2模块用高速寄存器

  2. 今天,存储模块解决方案已经从速度较低的单数据率(SDR)演变为双数据率(DDR),日益增加的精确信号控制需求促进了寄存器的增长。为满足这一设计需求,皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)日前针对高端服务器及先进计算的存储密集型应用推出了新型高速寄存器系列。该系列针对DDR2 DIMM负载进行了优化,能精确控制传输至模块上的每一个DRAM信号,从而使新寄存器的DDR2寄存存储模块的性能达到最佳。 存储模块市场正朝着更高的DDR2速度演变,这一趋势要求对寄存器
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:52224
    • 提供者:weixin_38666208
  1. 什么是DRAM?DRAM是什么意思?

  2. DRAM(Dynamic RAM),动态随机存储器。需要用恒电流以保存信息,一断电,信息即丢失。其接口多为72线的SIMM类型。虽然它的刷新频率每秒钟可达几百次,但是由于它采用同一电路来存取数据,所以存取时间有一定的间隔,导致了它的存取速度不是很快。在386、486时期被普遍应用。  
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:25600
    • 提供者:weixin_38628362
  1. Samsung的8GB FB-DIMM服务器用存储器

  2. 最近Samsung公司推出新的8GB产品用于服务器.在十月份推出的8GB注册双列直插存储器模块(R-DIMM),Samsung现在增加它的全缓冲双列直插存储器模块(FB-DIMM),包括采用80nm 2Gb DDR的8GB,用于高速服务器.这种器件代表了在高档服务器存储器架构中重大意义的飞跃.采用Samsung的大容量存储器将会增加所安装的存储器的容量,并为未来的升级保留了插槽.诸如新的8GB FB-DIMM的Samsung存储器非常适合用在空间限制的刀片和1U服务器.FB-DIMM架构克服了以
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38585666
  1. 奇梦达512Mbit低功耗DRAM样品面世 剑指移动应用市场

  2. 存储产品供应商奇梦达公司日前宣布开始提供全新的75纳米工艺512Mbit低功耗DRAM样品。Mobile RAM产品是一种超低功耗的DRAM,与同等密度的标准DRAM相比,功耗低80%,主要用于智能手机和多功能手机、便携式GPS设备、数码相机和MP3播放器等移动产品。 奇梦达的低功耗DRAM产品系列用超低待机和操作功耗来延长电池使用时间,另一优势是它的超小封装尺寸,能够满足对空间受限的应用需求。这些特性使其成为快速增长的超低功耗DRAM市场的理想选择。 据市场分析家iSuppli
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-08
    • 文件大小:56320
    • 提供者:weixin_38621624
  1. 芯片国产化专题报告:DRAM

  2. DRAM 是最为常见的系统内存,虽然性能较为出色,但是其断电易失,相比于其同级别的易失性存储器,其成本更低,故而其在系统内存中最为常见;Flash 则是应用最广泛的非易失性存储,其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。 DRAM 是存储器市场上的常青树,从 1966 年 IBM 研发出世界上第一块易失性存储器(DRAM)开始,它就一直在我们的计算系统中占据着核心位置。从现有的计算机系统结构来看,存储器分为缓存、内存(主存储器)、外存(辅助存储器)三大类。其中缓存要求速度高,但容量小,通常
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-03-24
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38556737
  1. 用准分子激光曝光获得0.35 μm刻线宽度

  2. 东芝公司用准分子激光器和石英透镜的十分之一缩小光学系统,制成电路线宽为0.35 μm、大小为5 mm见方的图案。估计用这一技术并改进原有的曝光技术,对如工64 M DRAM (动态存储器)(电路线宽20.5 μm)。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-08
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38643212
  1. DRAM、NAND FLASH、NOR FLASH三大存储器分析

  2. 内存的正式名字叫做“存储器”,是半导体行业三大支柱之一。2016年半导体市场规模为3400亿美金,存储器就占了768亿美元。对于你身边的手机、平板、PC、笔记本等所有电子产品来说,存储器就类似于钢铁之于现代工业,是名副其实的电子行业“原材料”。   存储器芯片领域,主要分为两类:易失性和非易失性。易失性:断电以后,存储器内的信息就流失了,例如 DRAM,主要用来做PC机内存(如DDR)和手机内存(如LPDDR),两者各占三成。非易失性:断电以后,存储器内的信息仍然存在,主要是闪存(Nand F
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:506880
    • 提供者:weixin_38652196
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