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搜索资源列表

  1. 电子CAD PROTEL

  2. 应用protel运用软件（Protel）进行电气原理图设计和印刷电路板设计。要求： 1．熟悉软件的基本操作。包括电气图设计系统SCH、印制板设计系统PCB、电气图元件库编辑系统（SCHLIB）、印制电路板设计系统元件封装库编辑系统（PCBLIB）的基本操作方式和文件管理等。 2．电子线路图设计（SCH）与电气图元件库元件编辑。 3．印制电路板PCB设计与PCB元件库编辑。 4．掌握单面板、双面板设计的一般方法和技巧

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-01
    • 文件大小：307200
    • 提供者：p635455531

  1. protel 元件库

  2. Protel已被我国广大电子工作者所应用，但其元件库有几点我一直不能接受：（1）不符合我国的国家标准。这是绝对不能接受的，我们做的东西必须符合我们的标准。同时因为它不符合我们的标准，所以也就不符合我们的制图习惯。（2）元件库过于臃肿。 许多用不上的东西放在哪里，除了给厂家作广告，只能增加搜索数量 ，浪费宝贵的时间。（3）因为长期以来手工绘图养成了在顶层绘制导线的习惯，不习惯把插脚式元器件放在顶层，而在底层绘制导线。而按把元件放在底层，而在顶层绘线时，使用其自带元件库必须作翻转、确认等动作，否则

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-07-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yourxianbin

  1. 常用的原件pcb封装库

  2. 常用的pcb元件封装库，方便画原理图，提高电子设计效率。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：guanchafanying

  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真 （book完整版）

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-01
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：fyyy4030

  1. 很全的电子元器件封装集合

  2. 里面有protel PCB元件库封装，很全的哦，模数电的。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-09
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：suqiaosonghao

  1. 电子设计比赛元件封装大全-lib

  2. 电子设计比赛元件封装大全，能够快速帮助你完成稀少元件的封装，做好pcb板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-04-08
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：zydejk

  1. 电子元器件的封装图示(PDF)

  2. 电子元件的封装图式，电子工程师的利器, 为画PCB图提供帮助。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：wyfsnn

  1. 创建PCB元件管脚封装

  2. 主要介绍通过创建数码管和按键开关的PCB元件管(引)脚封装，重点介绍编辑、创建PCB元件引脚封装的不同方法，本内容是电子设计的基础。

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2017-03-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：hainengfu

  1. 电子电路设计软件实验指导书

  2. 学习电子信息类专业的学生需要掌握的实验，该资源希望对大家有用。8、放置元件:单击窗口右边导航栏的“ Libraries”选项卡,在弹出的窗口 中找到“原理图1”所需要放置的元件,双击选中元件可将其放置在原理图中。 内部集成库中有两类基本元件,第一类“ Miscellaneous connectors. inlib”厍为 基本的接插件元件库,第二类“ Miscellaneous devices. Inlib”为基本元件库 9、元件放置操作:在元件放置或移动过程中,采用键盐上的“空格”键可 对元件进

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-03-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_41689536

  1. PCB上的器件热耦合与散热解决方案

  2. 任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。 为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热流从整个器件封装的结处移动时，这种热流遇到阻力，就像电子在流过导线时面对电阻一样。在热力学方面，这种电阻称为导电电阻，由几个部分组成。从结点开始，热量可以流向元件的壳体，可以放置散热器。这被称为ΘJC，或结至壳体的热阻。热量也可以从组件的顶部表面流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：359424
    • 提供者：weixin_38527978

  1. PCB设计中的封装技术简介

  2. 在电子设备的PCB板电路中会大量使用感性元件和EMI滤波器元件。这些元件包括片式电感和片式磁珠，本文就这两种器件的特点进行描述并分析他们的普通应用场合以及特殊应用场合。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-10
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38589168

  1. 电子/PCB元件的封装

  2. 器件封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：182272
    • 提供者：weixin_38592332

  1. 关于表面贴器件PCB占位的设计经验点滴及指南

  2. 您正在设计一个包含IC或其它元件的PCB，而您的PCB布局软件缺乏占位设计功能吗？请不要担心，虽然不能获得用于生产的优化设计，但您仍然能够快速而方便地创建一个适用于原型的PCB布局封装元件占位。 　　只要从数据页获得元件封装的机械图纸，下面的指南就帮助您快速地设计出诸如铜层占位、焊料掩模孔、焊料粘结剂模版孔这样一些所需要的PCB孔，尽管不适用于生产，但这些指南将帮助您的原型设计顺利进入测试实验。 　　什么是PCB? 　　就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：405504
    • 提供者：weixin_38690545

  1. 电子测量中的利用双焊盘检测电阻优化高电流检测精度

  2. 简介 　　电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻（几mΩ或以下）时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差，但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外，在测量大电流时，电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案，该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻（4焊盘布局）以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：273408
    • 提供者：weixin_38530415

  1. PCB技术中的印制电路板（PCB）的安装和装配

  2. 在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

  2. 摘要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题，对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较，介绍各种新型封装结构与互连方式原理、结构设计方法。关键词：电力电子集成 封装 互连如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用，长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有效的途径，是采用系统集成的方法使多种电力电子器件组合成为标准化模块，并封装为一体，构成集成电力电子模块。集成电力电子模块既不是某种特殊的半导体器件，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：110592
    • 提供者：weixin_38715772

  1. PCB技术中的颗粒封装技术

  2. 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38499553

  1. PCB技术中的半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

  2. Richard Heimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至功率元件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的封装要求一尤其是小型化一令各级别包括晶圆级、元件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。我们看到，新型封装技术促使元件的后端封装工序与装配工艺的前端工序渐渐整合，这种工艺变化向今天的电子制造商提出一个重要问题，因为这种变化使传统的界线和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38724106

  1. 印制电路板（PCB）的安装和装配

  2. 在电子产品的元件互连技术中，常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产化，成本化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.1mm 将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38548394

  1. PCB上的器件热耦合与散热解决方案

  2. 任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。 为了保持工作，热量必须以确保可接受的结温的速率流出半导体。当热流从整个器件封装的结处移动时，这种热流遇到阻力，就像电子在流过导线时面对电阻一样。在热力学方面，这种电阻称为导电电阻，由几个部分组成。从结点开始，热量可以流向元件的壳体，可以放置散热器。这被称为ΘJC，或结至壳体的热阻。热量也可以从组件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：360448
    • 提供者：weixin_38557980
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