自己讲课用的PPT，包括设计方案的可靠性选择，元器件的选择与使用，降额设计，热设计，余度设计，参数优化设计　和　失效分析等

电子设备往往都是由若干个电子元器件构成，而在设备的电路设计中，通过电子元器件的可靠串联模型，才能够实现电子设备和系统功能的正常运行。对于大部分电子元器件的生产来说，其使用可靠性是基础和核心，任何一个小的电子元器件的功能丧失，都会导致整个系统功能的丧失。因此，为了保证系统功能的有效发挥，必须要加强设计人员对电子元器件使用可靠性的认识，并且进行科学、合理的选择与使用，才能够保证电子元器件使用可靠性的不断提升，以此促进整机的稳定运行。 　　1.1 缺乏科学的设计 　　通过对以往电子元器件产品的系统

摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响，并结合实际应用给出了仿真优化算例？多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境？ 　　引言 　　由于电子设备产品的小型化？轻量化及高热流密度，散热需求对结构？硬件影响很大，直接决定了产品的形态？重量和可靠性，进而决定了产品的市场

一，热设计的重要性 　　电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。 　　电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 　　SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠性，因此，对热设计的研究显得十分重要。 　　二，印制电路板温升因素分析 　　引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。