注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 电子封装钎料合金耦合损伤的多轴时相关低周疲劳失效研究

  2. 电子封装钎料合金耦合损伤的多轴时相关低周疲劳失效研究，罗艳，高庆，基于63Sn-37P钎料合金材料的多轴时相关循环变形行为及疲劳失效行为，提出了耦合损伤的多轴时相关本构模型及疲劳失效模型。在模型中�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-14
    • 文件大小：659456
    • 提供者：weixin_38500948