自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

1、认识电子元器件、电子材料，学会电子工艺实习中常用测试仪器的操作。 2、介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识；进行焊接训练，熟悉焊接工具。焊接材料的选择和焊接质量的评价。 3、印刷电路板的制作，可以人工腐蚀或计算机辅助设计，以具体的实验环境决定制作方式。 4、ZX2005型直流稳压／充电电源的安装。要求整体设计达到最佳工作状态，能成为一个完整的产品。